caxapa.ru :: С Burr-Brown-овскими INAшками такой геморрой уже несколько лет имеется, а вот чтобы такое же с TIскими MSP430 случилось, мы, например, впервые столкнулись.

rezident (28.12.2009 19:41, просмотров: 126) ответил General на Упаковка - это собственно голый чип в SOIC и прочие. Чипы пекут в Техасе и Германии и с этим все более-менее. А тестирование - всегда было слабым местом у Burr-Brown, по крайней мере.

С Burr-Brown-овскими INAшками такой геморрой уже несколько лет имеется, а вот чтобы такое же с TIскими MSP430 случилось, мы, например, впервые столкнулись.

Ответить

- Удвоение спроса. - General(05.03.2010 12:41)

Микроконтроллеры