Средства и методы разработки

Только для NAND они и приспособили ее, причем для MLC NAND в составе дисков. Там повышенные вероятности отказов и больше проблем с EEC. Но я еще не видел в свободном доступе даже самих MLC NAND. Хотя позавчера прошел спам по поводу выпуска TLC NAND уже с тремя уровнями на ячейку. А остальное обычные домыслы с целью раскрутить фирму. Технология требует ручного тюнинга трассировки чипов поэтому не передается в виде синтезируемых корок. Есть сильные сомнения что такая заинтересует больших производителей.