дэнги, дэнги всему виной: мы в 90нм засунули 32Мбита, в 45нм хотели засунуть 96Мбит - денег такой чип стоит стока, что спасибо не надо :), а SDRAM можно прикрутить отдельным кристаллом в тот же чип или POP сделать как в ОМАРе, с точки зрения разработчика плат и программера разницы никакой
нам сдрам не подходит потому как хотим из памяти унутренней читать по шинам огромной толщины :), снаружи такое не повесишь...
а про ПОПа - будет я думаю, все массовей и массовей. да и по нескольку кристаллов в корпус суют для апликайшен девайсов все кому не лень, по крайней пере все пакадж-сервисы предлагают такие чипы делать
для универсального девайса такой мултичип-пакадж плохо - сегодня надо 4Гб, а завтра понадобится 64, а кому-то батарейку надо сэкономить и 64Мб достаточно
вроде бы был период, когда несколько фирм такие чипы пытались как универсальные торговать - "ПК на кристалле", "сингл-чип линукс-компутер" и так далее - видимо не очень успешно, а остальные баяцца