Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
18 мая

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

si (27.12.2003 20:41, просмотров: 1785)

to Make~Pic сразу вопрос. Можно ли технологию изготовления вафель использовать для многослоек ;)

- Наездов я не люблю, если ты этого не знаешь. - Make~Pic(27.12.2003 21:03)
  - Это не наезд а дружеская шутка. - si(27.12.2003 21:14)
    - А если без шуток - то вафли SM(171 знак., 28.12.2003 00:21)
      - В ED в свое время писали, что 0.1 микрон - принципиальный барьер для полупроводниковой технологии Al Volovich(128 знак., 28.12.2003 06:13)
      - :) - si(28.12.2003 00:43)