ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
5 мая
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
278624 Топик полностью
Evgeny_CD, Архитектор (17.10.2011 17:10, просмотров: 216) ответил Evgeny_CD на И одновременно это означает новый виток технологической спирали под названием "многокристальная сборка". Уж каким он будет - гибридка на подложке, OEM модулек-печатная плата - это не важно, важна суть.
Есть еще одна фишка по части модулька. Многослойность плат. Делать серьезную CPU систему с внешней памятью на 2-х слойке - это экстремизм, за который надо наказывать. А вот сделать модуль 25 х 25 мм хоть на 10 слойке, а все остальное на 2-х слойке - вполне нормально, если периферия не сложная. Модулек можно паять у тех же катайцев, остальную плату у нас. Все удобно и технологично.
Ответить