caxapa.ru :: GlobalFoundries показала возможности объемной компоновки 20-нанометровых чипов с межслойными соединениями -> Т.е. предела интеграции, на самом деле, почти нет (он весьма далеко).

Evgeny_CD, Архитектор (03.04.2013 10:49, просмотров: 3853)

GlobalFoundries показала возможности объемной компоновки 20-нанометровых чипов с межслойными соединениями -> Т.е. предела интеграции, на самом деле, почти нет (он весьма далеко). http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?16/68/63
Интересно, когда начнут делать TSV бутерброды для embedded чипов? * ядро + периферия * кристалл SDRAM * кристалл FLASH Прелесть состоит в том, что можно сделать очень большую ширину шин на внешнюю память, и при этом каждый кристалл будет относительно простым, выпускаться по давно отработанному процессу.

Ответить

- Бутерброды для embedded чипов делала STmicro году в 2000-м кажись. Называлась PSD технология. Там не 20 нм конечно было. - Mebius(03.04.2013 20:17)
  - STR91x тоже были бутербродными - FLASH поверх основного кристалла. На цене это сказывалось не самым лучшим образом, но микруха была гениальная - 96к быстрого однотактового ОЗУ + 512к FLASH (были варианты до 2М). Это все по 0.18! Но эти чудики так Evgeny_CD(35 знак., 03.04.2013 22:31)
  - О!!! мы на них заглядывались в начале 2000х, но цены не были гуманными, и был стрем зависимости от одного поставщика. Для 51 было просто идеальным дополнением. + дата шиты внутри. Я и не знал, что там бутерброд внутри. Evgeny_CD(03.04.2013 22:28, ссылка)
- есть технологический предел - Snaky(03.04.2013 11:11, ссылка)
  - Спасибо! - Evgeny_CD(03.04.2013 11:46)
    - И еще один. Возможность теплоотвода. Висит как дамоклов меч. - Codavr(03.04.2013 21:04, ссылка)
- А тепло как отводить будем от этого бутерброда? - vmp(03.04.2013 11:07)
  - Вопрос сколько тепла. Коре-7 с памятью интегрировать не предлагаю, а 100мВт Cortex с такой же SDRAM и FLASH - не вижу трудностей. - Evgeny_CD(03.04.2013 11:47)
    - с какой такой "такой же"? Растёт число транзисторов - растёт и мощность (при одинаковой технологии) - koyodza(03.04.2013 11:54)
      - Обычная память, не кеш, устроена так, что независимо от ее размера, в ней активно примерно одно и то же число элементов. Так что рост емкости и энергопотребление не шибко связаны. - Evgeny_CD(03.04.2013 12:07)
        
        Вы так и не сказали про "Cortex с такой же как у Core7 памятью". Или это было образно? - koyodza(03.04.2013 12:43)
        
        Такой-же: 100мВт на ядро, память и FLASH. Каждый по 100 мВт. - Evgeny_CD(03.04.2013 20:01)
        
        покажите Core7, где там 100мВт - koyodza(03.04.2013 20:05)
        
        Все, забыли по кор. - Evgeny_CD(03.04.2013 20:07)
      - Теоретически. Практически мощность блоков, которые решают реальные задачи с реальной скоростью, которые сделали по 28 нм, десятки мВт. -> например, весьма монстровый DSP. Но, как мы обсужали не раз, FLASH + SDRAM + логика на одной пластине трудно Evgeny_CD(306 знак., 03.04.2013 12:05, ссылка)

Средства и методы разработки