Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
26 апреля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Технологии

517415 Топик полностью

POV (22.05.2014 21:41, просмотров: 191) ответил MBedder на Сопливо очень, даже если в металлизированную дырку запрессовывать - попробовал и отказался

Ну я вот с бонками тоже постремался, припаивал к площадке.

Ответить

- Отдерется вместе с площадкой за милую душу, да еще и паять застрелишься - MBedder(22.05.2014 21:42)
  - Правильные хорошо держатся - с двух сторон пропайка. Но оно по технологичности не для межплатных, ИМХО, а скорее для межблочных годится - Vit(22.05.2014 21:47)
    - Сравни трудоемкость и время завинчивания одного винтика и пропайки бонки с двух сторон - MBedder(22.05.2014 21:55)
      - Оно хорошо когда хорошо. Если нужно не D2.5, а к примеру D6.0 при толщине платы 1.5, то винтики, полагаю, вааще не прокатят. Другой вопрос, что для межплатного D6 очень редко может потребоваться - Vit(22.05.2014 22:02)
  - Я площадки как на материнке крепежные делал - диаметром больше сантиметра, с кучей переходных. Паял ЛТИ.. вопчем вышло, но геммор. - POV(22.05.2014 21:45)