БАРМАЛЕЙ (19.08.2015 19:11, просмотров: 111) ответил AlexBi на Интересно, как вы объясните 'При использовании уменьшенных площадок меньше "надгробного камня"' На мой взгляд, наоборот, меньше (тоньше) площадка - меньше флюса - больше шансов не снять окислы - нет смачивания - "надгробный камень".
Ситуацию с окисленными площадками на плате и/или на компонентах рассматривать не стоит. Это крайний вариант и лечится организационными методами(входным контролем, раздачей п..юлей поставщикам и снабженцам). При плавлении паяльной пасты геометрический центр металлизированного конца чип компонента стремится встать на геометрический центр площадки под действием сил поверхностного натяжения. В случае неравномерного нагрева(например из за теневого эффекта)на одном конце чипа паста плавится раньше. Если у нас большие площадки на плате , то у чипа смещение такое, что второй, более холодный, конец уходит за край своей площадки. Торцы чипов обычно так же металлизированные, значит смачиваются. На контакте сдвинутого чипа суммарная сила натяжения нижней и торцевой сторон заставляет второй конец подниматься вверх. Для лучшего выравнивания чипов некоторые производители делают внутренние стороны площадок подрезанные в виде полукругов или трапеций. Японцы часто так делают.