Средства и методы разработки

Размышлизма. Нас ждет новое поколение этажерочных модулей? Назад в будущее? http://caxapa.ru/721108.html
http://caxapa.ru/683708.html
История вопроса. http://tehnoinfo.r …ka/376-mikromodul.html Популяризация BGA 0.4 и снижение цен на продукты в таких корпусах, на мой взгляд, ставят вопрос ребором. Вот хочешь ты попробовать чудо-маложрущие MCU http://caxapa.ru/721682.html а вот хрен тебе... Делать ВСЮ плату, скажем, пол Еврокарты, по технологии с VIA 0.15 - это быссмысленно (пока нет тиражей 100к в год). А вот сделать модулек - самое то. Берем что-то типа PIC32MM -> PIC32MM0016GPL020-I/ML PIC® 32MM Microcontroller IC 32-Bit 25MHz 16KB (16K x 8) FLASH 20-QFN (4x4) 4K x 8 RAM 100-$0.94; PIC32MM0064GPL020-I/ML - 64KB FLASH 20-QFN (4x4) 8K RAM - 100-$1.12. Берем дешевые CPLD|FPGA --> ICE40UL1K-SWG16ITR50 IC FPGA 10 I/O 16-WLCSP (1.4x1.5) BGA 0.35 поубивал бы 50-$1.37 ICE40UL1K-CM36AI IC FPGA 26 I/O 36-UCBGA (2.5x2.5)BGA 0.4 100-$1.83 И делаем базовый модулек с BOM $2.1...$2.8. Модулек может жить сам по себе, так и в составе микросети. Микросеть - на плате до 300х300 мм, или в составе микрокрейта - гомосятины из наших модульков. Микросеть делаем в лоб, тупо и примитивно. 4 диф пары: -- мастер TX -- мастер CLK -- слейв TX -- слейв CLK Принятый пакет буферизируетс в ПЛИСке и потом выдается в MCU. Если не экономить LE ПЛИС совсем жестко, то можно взять часть идей SpaceWire https://ru.wikipedia.org/wiki/SpaceWire Физический уровень у него такой же, как и у IEEE 1394 (Firewire) Там делается XOR данных и клока, и это дает больший запас по джиттеру, чем классика - CLK и DATA. На приеме CLK восстанавливаем XOR сигналов от обоих пар. Для 10Мбит все это точно будет работать в описанных условиях. Думаю, мбит до 30 проблем не будет. ICE40UL1K имеют дифференциальный компаратор для приема с линии, а вот диф передачика не имеют. Для повышения дубовости на передачу можно поставить классику жанра AM26LV31EIPWR 4/0 Driver RS422, RS485 16-TSSOP 2,000 0.67500 Модульки надо делать в рамках линейки форм-факторов, совместимых по разъемам. Типа базовый модуль, удвоенный и учетверенный. Модульки должны быть разные - с большим процессором, с поддержкой работы экрана, GSM, 3G, 4G, ГЛОНАСС/GPS, WiFi, BT и проч. И все как сетевой ресурс на описанной микрошине. Что все это даст (задумка): -- возможность использования любых интересных чипов при малых тиражах изделия не зависимо от свойств корпуса чипа -- при разработке целевого устройства взять готовое аппаратное и программное ядро - модулек с нужным MCU и кусками кода - и к нему прикрутить целевую периферию. -- Принцип "одна задача - один процессор" часто хорошая отправная точка при разработке нового устройства, облик которого до конца не определен. А наличие готовой сети с малой задержкой и скоростью 1Мбайт/сек позволит эффективно организовать кооперацию кучки MCU -- экономика. Модульки можно сделать от $10-15 в розницу. Задачи конкурировать с китайскими модулями по $8 нет. -- если сделать из этого открытый промышленный стандарт, то будет хорошая платформа для кооперации.