ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
29 марта
732241 Топик полностью
Evgeny_CD, Архитектор (30.01.2017 00:37, просмотров: 293) ответил Codavr на Напихать на квадратный дюйм больше элементов это пол беды. Как тепло отвести от этого бутерброда. Оно ведь определяется частотой презаряда емкостей, а когда мы достигнем предела уменьшения технологичеких норм, то одновременно зафиксируем и емкость
Разумеется, где-то есть предел и у этой технологии. Но 1Т на микросхему не выглядит как сильное ограничение наших возможностей :) 1. Для 3D используюься достаточно толстые техпроцессы. Началась эта технология у Samsung, например, с 65 нм, и достигли они 40 нм или нет - пока непонятно. Все делатели 3D пока что растут в основном вверх, наращивают количество слоев. 2. Эти самые TSV, которые основа 3D, можно трактовать и как распределенный теплоотвод по объему кристалла. Если материал корпуса подобрать правильно, и прикрутить простой радиатор, то 1W с корпуса точно снять можно.