16+
Вторник
20 февраля
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Средства и методы разработки

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Evgeny_CD  (30.01.2017 00:37) , в ответ на Напихать на квадратный дюйм больше элементов это пол беды. Как тепло отвести от этого бутерброда. Оно ведь определяется частотой презаряда емкостей, а когда мы достигнем предела уменьшения технологичеких норм, то одновременно зафиксируем и емкость автор: Codavr
Разумеется, где-то есть предел и у этой технологии. Но 1Т на микросхему не выглядит как сильное ограничение наших возможностей :) 
1. Для 3D используюься достаточно толстые техпроцессы. Началась эта технология у Samsung, например, с 65 нм, и достигли они 40 нм или нет - пока непонятно. Все делатели 3D пока что растут в основном вверх, наращивают количество слоев. 2. Эти самые TSV, которые основа 3D, можно трактовать и как распределенный теплоотвод по объему кристалла. Если материал корпуса подобрать правильно, и прикрутить простой радиатор, то 1W с корпуса точно снять можно.
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7526 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII