ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
26 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
756440 Топик полностью
Codavr (16.05.2017 23:06 - 23:23, просмотров: 134) ответил Ксения на Любой металл гораздо лучший проводник тепла, чем вода. А потому между процессором и радиатором не стоит устраивать "бутылочное горлышко", тормозящее теплопередачу. А водяное охлаждение я приемлю только в том случае, если оно проточное или снаружи
Чем стоячая вода. Против текучей воды у металла кишка тонка. Даже тепловая труба рвет металл как тузик грелку. От процессора к воде передача через металл толщиной 6 мм, и примерно 6x6 см больше делать только ухудшается теплоотвод. Кстати в биметаллических радиаторах медный блин таких же размеров, а дальше люминь. Но там чиста из экономии меди, но размеры именно из тех соображений, что дальше эффективность этого блина сильно снижается и овчинка не стоит выделки.
Долой империалистический интернационал!
Ответить