AlexandrY (13.12.2006 15:33, просмотров: 1) ответил =AK= на Причем тут отговорки, это констатация фактов
Эти факты противоречат позиционированию продукта. О каком сдвиге компонентов может идти речь на сверхплотных платах типа PC в формате DIMM модуля или 3G модема? У нас проектируют PCMCIA GSM модемы и обычные GSM модемные модули. Так нет никакой проблемы с via. Они межслойные с диаметром 0.1 мм, их на плате тысячи, но вот сдвинуть какой нибудь резистор зажатый между BGA это огромная проблема или сдвинуть компонент для которого в корпусе уже спроектирована выдавка или экран.
Кому нужны короткие проводники на современных процессорных платах? Взгляните на плату своего PC если он не очень древний, там сплошной меандровый тюнинг.
А продукт позиционируют как технологический прорыв вроде и предназначенный для разработки самых крутых плат.
Вот я и сделал скромную попытку разобраться.