caxapa.ru :: У Toshiba готова флэш-память 3D TLC NAND с объемной компоновкой кристаллов с использованием технологии TSV -> До 1Тбайта в микросхеме.

Evgeny_CD, Архитектор (13.07.2017 21:52, просмотров: 231) ответил Evgeny_CD на [3D компоновка] микросхем победила? По крайней мере, в области памяти... Подборка и анализ

У Toshiba готова флэш-память 3D TLC NAND с объемной компоновкой кристаллов с использованием технологии TSV -> До 1Тбайта в микросхеме. http://www.ixbt.com/news/2017/07/12/toshiba-3d-tlc-nand-tsv.html

Ответить

Средства и методы разработки