16+
Среда
18 октября
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Adept  (14.09.2017 15:37) , в ответ на Теплообмен наверное ещё лучше автор: Крок
а есть смысл?? количества via на порядок увеличиться (а они не шибко надёжны, тем более в силовых, питающих цепях). Возникнуть трудности с блокироками "иголок" (via обладают приличной индуктивностью) ЭМС (эмиссия) и тепловые режимы наверное 
улучшатся, но надёжность снизится (из-за via) придётся дублировать все via в питающих цепях (особенно если есть большие токи) ремонтопригодность "упадёт ниже плинтуса" (трассировка во внутренних слоях) зачем всё это?? какой гешефт??
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7526 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVII