ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
3 мая
81342
POV (15.02.2007 10:20, просмотров: 6844)
На нашем производстве начались траблы с пайкой... спаяные платы лежат и не жужжат. Через пару дней работы на ногах микросхем образуется ьелый налет и платы перестают работать. Этот налет ничем не удается смыть и вновь запустить плату. Есть мысля что это из-за свинцового/безсвинцового пропоя и облужки контактов плат и компонентов. Так ли это и что делать? Если проблемы в пресловутой безсвинцовой технологии, то непонятно как быть - не все же компоненты такие.