16+
Понедельник
10 декабря
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Ксения  (14.05.2018 20:38) , в ответ на Заказчики просят - только не клей провода доработки по ногам микросхем. Так что эпоксидка с наполнителем затруднит однозначно. Но не факт, что не снесёт корпуса при температуре. Еще маркировку можно шлифовать. автор: VLLV
Еще бывает такая полупрозрачная субстанция, которой разъемы пломбируют. Мне когда-то на гарантийном обслуживании так IDE-шлейф к диску приклеили, что потом еле-еле отодрала. Что это такое может быть? 
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII