ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
27 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
849353 Топик полностью
POV_ (18.06.2018 22:22, просмотров: 1) ответил MBedder на В общем, попробую - доложу результат
Я пробовал в печке паять. Утекает. Компонент конечно прилипает, но это не гуд.