caxapa.ru :: если я правильно понимаю основная проблема - термические напряжения (опустим аспект правильного конструктива и фиксации, чтобы плата не ходила волнами)

Adept (25.06.2018 17:23, просмотров: 92) ответил Точка опоры на ЕМНИП, уже есть масса методов для снижения деформаций. Разные soft termination в конструкции конденсатора, монтаж токопроводящими клеями, правильное расположение конденсатора относительно ожидаемых деформаций, наконец - вырезы в плате.

если я правильно понимаю основная проблема - термические напряжения (опустим аспект правильного конструктива и фиксации, чтобы плата не ходила волнами) а правильный температурный профиль пайки с предрпрогревом и медленным охлаждением, не решает проблему?? В процессе эксплуатации навряд ли будут заметные термические расширения и соответствующие механические деформации (хотя, конечно располагать рядом греющимся до сотни градусов MOSFETом - не стоит :))

...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)

Ответить

- Сегодня на работе обсуждали эту тему и то же к этому выводу пришли. - Make_Pic(25.06.2018 20:04)

Схемы, платы, компоненты