16+
Среда
14 ноября
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Технологии

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
PlainUser  (13.09.2018 10:16) , в ответ на я постоянно пользуюсь. льют без проблем вполне нормальные корпуса. Минимальная толщина стенки 2мм, возможны локальные утоньшения менее 1мм (например "отбортовки" по линии стыковки половинок корпуса). автор: Adept
О какой конкретно технологии идет речь , литье в силикон? 
Пока-что похоже на рекламу. Интересуют любые технические подробности , температуры,давления ,секунды и градусы.
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII