16+
Среда
19 июня
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Крок  (18.01.2019 23:38) , в ответ на Неплохо. Меня вот удивляет, отчего в современных платах делают такие тонюсенькие дорожки, что они даже при нагреве паяльником от платы отваливаются, когда их вполне можно сделать более толстыми. Т.е. по моим представлениям дорожки нужно делать на автор: Ксения
Я тираню конструкторов сообщением о том, что последние 30 лет медь не дорожала, поэтому уменьшение толщины дорожек нам никаких плюсов не принесёт. А вот при изгибе платы тонюсенькие проводники рвутся охотней толстых - это я пережил в молодости. 
Ну и да. Завтра сфотографирую изделие снизу :-)
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX