16+
Суббота
23 февраля
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
De_User  (12.02.2019 20:01 - 12.02.2019 20:19, ссылка) , в ответ на Если исходить четко из заявленых возможностей jlc имеем для bga 0.5 - зазор/проводник 3.5mill, на контактную прощадку остаётся 0.233mm - более чем достаточно. автор: Молодой коллега
Спасибо! Ну, да, ужас... (шаг BGA 500 мкм) Но не ужас, ужас!!! 

"хватит насиловать труп старого бояна!"
 [x][x][x][x][x][x] [x][x][x][x][x][x][x][x]

Тема выделяется по переводу строки или автоматом

 

Имя


Регистрация позволит вам редактировать и перемещать ваши сообщения и прикреплять к ним файлы.
 
Символы: á é ó ú ý « »
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX