Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
27 апреля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Средства и методы разработки

903667 Топик полностью

Evgeny_CD, Архитектор (13.02.2019 16:02, просмотров: 108) ответил Nikolay_Po на Легче тепло отводить?

BGA 1.0 или даже 1.27 шарики были бы еще солиднее :)

Ответить