ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
2 мая
903675 Топик полностью
Nikolay_Po (13.02.2019 16:11, просмотров: 176) ответил Evgeny_CD на Боюсь, что у BGA 0.4 с теплопередачей при той же площади основания мсх было бы все лучше - толщина оплавленного шарика меньше, а совокупная площадь контакта будет сопоставимой (считать, конечно, надо).
Они не рекомендуют монтировать теплоотвод на корпус сверху? Если подразумевается теплоотвод, то больший корпус и больший шаг выводов - для механической прочности.