Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
2 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
903675
Топик полностью
Nikolay_Po
(13.02.2019 16:11, просмотров: 176)
ответил
Evgeny_CD
на
Боюсь, что у BGA 0.4 с теплопередачей при той же площади основания мсх было бы все лучше - толщина оплавленного шарика меньше, а совокупная площадь контакта будет сопоставимой (считать, конечно, надо).
Они не рекомендуют монтировать теплоотвод на корпус сверху? Если подразумевается теплоотвод, то больший корпус и больший шаг выводов - для механической прочности.
Ответить
Насчет теплоотвода - не встретил такого в описании (это не значит, что его там нет). Да, насчет механической прочности согласен.
-
Evgeny_CD
(13.02.2019 16:14
)