16+
Среда
17 июля
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
De_User  (11.04.2019 03:40 - 11.04.2019 18:37) , в ответ на Какие технологии монтажа использовать, чтобы под 0805 было гарантированное сопротивление >25 ГОм (2.5E+10)? Зазор под компонентом в самом лучшем случае 1,1 мм. Паз сделать не получается. автор: De_User
Какие технологии монтажа использовать, чтобы под 0805 было гарантированное сопротивление >200 ГОм (2E+11)? 

"хватит насиловать труп старого бояна!" "Соблюдайте меру во всём, не допускайте в себя профессиональную деформацию!"
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX