ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
26 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
949859 Топик полностью
Nikolaj (02.10.2019 21:44, просмотров: 172) ответил Ralex на В чем авантюризм... просто сразу за пином дайте полигон чтобы было куда тепло отводить от узкого места. R36 куда-нибудь толкните и вместо него залейте полигон шириной миллиметра 3. Ширину пина увеличить максимально насколько позволяют правила.
Действительно почти без авантюры )) Для для тока в 2,4 А и нагреве дорожки не более 10*С относительно окр.среды её ширина должна быть не менее: - 0.744 мм для меди толщиной 50 мкм; - 0.532 мм для меди толщиной 70 мкм. Это для дорожки. Для плат с 3 кл. отвод от пада до полигона будет шириной около полумиллиметра и длинной доли мм. По совету LordN-а оставить открытой маску в этом месте и толщина дорожки увеличится в несколько раз за счёт припоя во время пайки. Даже специально не нужно будет его добавлять. Спасибо!
Ответить