16+
Воскресенье
19 января
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
De_User  (16.01.2020 22:10 - 16.01.2020 22:13, просмотров: 157)
Покритикуйте идею вынести динамик и пару разъёмов из корпуса, обеспечив IP65 c помощью "заплатки" из печатной платы (30*50 мм). В центре платы разъём IDC-10 (пластиком внутрь корпуса), больше отверстий не планируется. В корпусе паз 12*25 мм. 
После распайки ПП будет покрыта лаком. По краям ПП прямоугольный уплотнитель в виде рамки, шириной ~5 мм Крепление ПП с помощью четырёх винтов М3 по углам (смазанных герметиком). Должно работать под проливным дождём.
"хватит насиловать труп старого бояна!" "Соблюдайте меру во всём, не допускайте в себя профессиональную деформацию!"
 [x][x][x][x][x][x] [x][x][x][x][x][x][x][x]

Тема выделяется по переводу строки или автоматом

 

Имя


Регистрация позволит вам редактировать и перемещать ваши сообщения и прикреплять к ним файлы.
 
Символы: á é ó ú ý « »
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7528 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXX