ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
5 мая
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
971074 Топик полностью
De_User (16.01.2020 22:45, просмотров: 209) ответил Скрипач на Обнадеживать не возьмусь. Не поведет ли текстолит? Не разболтаются ли винты?
Спасибо! Понятно, из-за разных ТКЛР обязательно будут отличаться размеры (расположение) точек крепления у корпуса и платы при разных температурах. 
Let's come together right now !
Ответить