** DSC6101MI2A-024.0000T MEMS OSC XO 24.0000MHZ CMOS 2.00mm x 1.60mm ±25ppm 1.8V ~ 3.3V –40°C to 85°C 1,000 - $0.72
** GD25Q32CHIGR FLASH - NOR Memory IC 32Mb (4M x 8) SPI - Quad I/O 120MHz 8-USON (3x3) 2.7V ~ 3.6V -40°C ~ 85°C 6,000 - $0.63 6
** MAX32660GTG+ Cortex-M4F 96MHz 256KB FLASH 96k SRAM 24-TQFN (3x3) 1,000 - $1.61 http://caxapa.ru/84484
** XC6205B11ADR-G 150mA 6-USPB (1.8x2) LDO 3,000 - $0.27
** GRM188R71A225KE15J 2.2µF ±10% 10V Ceramic Capacitor X7R 0603 (1608 Metric) 10,000 - $0.023
FPGA ECP5 285-CSFBGA 0.5 (10x10) 118 IO, -40°C ~ 100°C
Это без трансиверов
LFE5U-12F-6MG285I 12k LUT, 32 block 18Kbit, 28 18x18, 2 PLL, 168-$7.02
LFE5U-25F-6MG285I 24k LUT, 56 block 18Kbit, 28 18x18, 2 PLL, 168-$10.23
LFE5U-45F-6MG285I 44k LUT, 108 block 18Kbit, 72 18x18, 4 PLL, 168-$17.51
LFE5U-85F-6MG285I 84k LUT, 208 block 18Kbit, 156 18x18, 4 PLL, 168-$28.15
LFE5U-85F-8MG285I 1 - $39.33, 25 - $34.49, 100 - $33.21 - самые быстрые, лежат Mouser.
Это с двумя lane 3.125 Gb/s тансивера
LFE5UM-25F-6MG285I 24k LUT, 56 block 18Kbit, 28 18x18, 2 PLL, 168-$11.36
LFE5UM-45F-6MG285I 44k LUT, 108 block 18Kbit, 72 18x18, 4 PLL, 168-$19.29
LFE5UM-85F-6MG285I 84k LUT, 208 block 18Kbit, 156 18x18, 4 PLL, 168-$31.21
LFE5UM-85F-8MG285I 84k LUT, 208 block 18Kbit, 156 18x18, 4 PLL, 1 - $43.75, 25 - $38.36, 100 - $36.93 - самый быстрый, лежит на складе.
Приведен достаточно мощный MCU с большой памятью и быстродействием. В корпусах QFN16, QFN20 MCU довольно много, можно выбрать по вкусу. как пример LPC812M101JTB16 XSON16 2.5 х 3.2 mm 4,000 - $0.78 16 FLASH, 4 SRAM, 3 USART, 2 SPI, 1 I2C, компаратор. В QFN32 5x5 mm вообще море MCU на любой вкус. Nuvoton M480 например http://caxapa.ru/833651
LPC824M201JHI33 - 6,000 - $0.85 тоже может быть интересно.
Цены на 84k LUT потрясают. Это очень толстая FPGA. Цены на варианты с трансиверами тоже потрясают.
Зачем всего это? Иногда надо делать конформную электронику, и там каждый кв. мм на счету.
Или некий тестово-отладочно-диагностический модуль, который надо подцепить к отлаживаемому устройству, и чтобы он занимал мало места. Чтобы внутрь "в термоусадке" засунуть можно было.
Все оптимизировалось по размеру. Если чуть увеличить, например 20х20 мм, то и FPGA в корпусе 0.8 можно взять, и другие компоненты не такие экзотические.