ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
11 мая
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
995624 Топик полностью
my504 (16.04.2020 07:54, просмотров: 368) ответил Гyдвин на У меня штуки 4 разных для свинцовосодержащих припоев и штуки 3 для бессвинцовых. Паяю первыми и нечасто. Если паять быстро и все подряд, то нормально. Но чаще пока ищешь нужный smd и пр., жало перегревается, поэтому приходится охлаждать тычком в губку с водой.
Насколько я понимаю в пайке, это не перегрев, а окисление жала. Но это характерно для всех жал со специальным покрытием (не залуживаемым). 

Я и на прежнем паяльнике с обычным керамическим нагревателем после паузы чистил жало. Причем даже чаще, поскольку не выключал.

Ответить