ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
21 мая
686 685 684 683 682 681 680 679 678 677
Новая тема
Академик Сахаров Академик Сахаров, 1921 год
День полярника День полярника, 1937 год
Акция на имульсные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083 завершается Акция на имульсные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083 завершается
Срок действия акции на импульсные высоковольтные тестеры обмоток Актаком подходит к завершению Только до 1 июня 2026 года можно приобрести не только АМ-3085 но и его младшего собрата АМ-3083 со скидкой… 21-05-2026
Новое поступление на склад: более 500 артикулов электронных компонентов и электротехники Новое поступление на склад: более 500 артикулов электронных компонентов и электротехники
На склад РУ Электроникс поступила новая партия электронных компонентов и электротехники. Расширение остатков позволяет закрывать текущие потребности производства сервисных подразделений и НИОКР.   Доступно к отгрузке уже сейчас В поставку вошли востребованные позиции: акустические компоненты вентиляторы клеммники и клеммы коммутационное оборудование крепёж микросхемы освещение… 20-05-2026
Промышленные столы Актаком с антистатической столешницей. Скидка 15% Промышленные столы Актаком с антистатической столешницей. Скидка 15%
До 31 августа 2026 года на большинство моделей промышленных столов Актаком с антистатической ESD столешницей всех модификаций предоставляется скидка 15% от розничной… 18-05-2026
РИМ1: российская альтернатива зарубежным IMU-решениям РИМ1: российская альтернатива зарубежным IMU-решениям
Компания Теллур Электроникс представляет РИМ1 КАПД.402132.001 отечественный инерциальный модуль разработанный на базе научно-технического центра компании Радиант-ЭК. Устройство относится к классу инерциальных приборов выполненных по современной МЭМС-технологии и предназначено для высокоточного измерения параметров движения. РИМ1 представляет собой трехосевой датчик обеспечивающий передачу… 18-05-2026
Оптический трансивер LM22-CAS-PI-N-TE APAC Opto снимается с производства
Компания APAC Opto сообщает о прекращении производства оптического трансивера LM22-CAS-PI-N-TE. 18-05-2026
Высокотехнологичное волшебство: масштабный День открытых дверей на производстве Макро Групп
14 мая более 200 школьников студентов преподавателей и детей сотрудников своими глазами увидели как рождаются электронные устройства которыми мы пользуемся каждый… 18-05-2026
Датчики тока и напряжения компании ИДМ-ПЛЮС Датчики тока и напряжения компании ИДМ-ПЛЮС
Теллур Электроникс является официальным дистрибьютором компании ИДМ-ПЛЮС и предлагает заказчикам современные датчики тока и напряжения для применения в системах промышленной автоматизации энергетики измерения и контроля. В ассортименте доступны надежные решения для точного мониторинга электрических параметров интеграции в оборудование и повышения безопасности эксплуатации. Партнёрство позволяет 15-05-2026
Вебинар: Отладочные наборы на платформе RF-Soc от Cruetech. Часть 3: Создание кастомной Linux-системы с применением ИИ для платы CRZU47DRB
Компания Макро Групп приглашает инженеров-разработчиков на вебинар Отладочные наборы на платформе RF-SoС от Cruetech. Часть 3: Создание кастомной Linux-системы с применением искусственного интеллекта для платы в CRZU47DRB… 15-05-2026
Beyond Ideal Crystals: The Case For Scale In Atomistic Modeling
Capturing important details without making calculations impractically expensive. The post Beyond Ideal Crystals: The Case For Scale In Atomistic Modeling appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Process Variation In The Era Of Scaling: Improving Uniformity With Dummy Fill
Reduce shallow trench isolation and recess nonuniformity introduced by pattern-dependent etch. The post Process Variation In The Era Of Scaling: Improving Uniformity With Dummy Fill appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
With Chiplets What Role Does Economics Play
Costs can rise with chiplets. Will that change Will it matter The post With Chiplets What Role Does Economics Play appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Advancing Heterogeneous Integration Through Industry Roadmap Improvements
More detailed roadmaps are needed to guide how the industry stacks connects powers and cools tomorrow s chips. The post Advancing Heterogeneous Integration Through Industry Roadmap Improvements appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Low-Temp Solders Are Suddenly Critical For Chiplets And Photonics
Warpage heat and brittleness can cause huge reliability problems for expensive designs. The post Low-Temp Solders Are Suddenly Critical For Chiplets And Photonics appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
AI Energy: Bending The Curve
Sustaining AI progress requires energy-efficient computing with holistic co-design and co-optimization across the entire ecosystem. The post AI Energy: Bending The Curve appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Enabling Production-Ready AI For Semiconductor Manufacturing
Deep learning for inspection needs an operationalization layer that puts capability in the hands of engineers closest to the process. The post Enabling Production-Ready AI For Semiconductor Manufacturing appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Cost-Effective High-Performance Flip Chip MicroLeadFrame fcMLF Package Introduction
Enabling electrical and thermal performance enhancements while maintaining the manufacturing efficiency and scalability of the MLF leadframe technology. The post Cost-Effective High-Performance Flip Chip MicroLeadFrame fcMLF Package Introduction appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Mask Technology Faces A New Set Of Challenges
Inspection limits curvilinear adoption data volumes and high-NA EUV are converging to stress the mask ecosystem The post Mask Technology Faces A New Set Of Challenges appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Scaling the Next Generation of Multi-Die Systems
This year s EE Times Chiplets event will address challenges in the design flow and chiplet technologies to enable straightforward scaling. The post Scaling the Next Generation of Multi-Die Systems appeared first on EE Times… 21-05-2026
Intel CEO looking beyond 18A and 14A to 10A and 7A
Intel CEO Lip-Bu Tan is looking beyond the 18A and 14A processes to 10A and 7A he told the JP Morgan Global Technology Media and Communications Conference on Tuesday. Now ... The post Intel CEO looking beyond 18A and 14A to 10A and 7A appeared first on Electronics Weekly… 21-05-2026
Nvidia has Q1 revenue of 81bn expects 91bn in Q2
Nvidia reported record revenue fot fiscal Q1 revenue to  April 26 2026 of 81.6 billion up 20% from the previous quarter and up 85% from a year ago. For the ... The post Nvidia has Q1 revenue of 81bn expects 91bn in Q2 appeared first on Electronics Weekly… 21-05-2026
CircuitHub raises 28m to accelerate electronics production
CircuitHub which has built a PCB accelerated manufacturing system has raised 28 million. With CitcuitHub s system engineers can upload design files virtually configure and order prototypes while automated machines produce ... The post CircuitHub raises 28m to accelerate electronics production appeared first on Electronics Weekly… 21-05-2026
Strong execution at RS
RS grew share and improved margin in a flat market forbits 2025/6 fiscal year. 2025/26 was another year of strong execution of our multi-year plan to improve the business and ... The post Strong execution at RS appeared first on Electronics Weekly… 21-05-2026
Optical Transport market to grow 16% this year
The Optical Transport equipment market is forecast to grow 16% in 2026 to reach over 18 billion in manufacturer revenue for the first time since the year 2000 due to ... The post Optical Transport market to grow 16% this year appeared first on Electronics Weekly… 21-05-2026
Unlocking the True Power of a MacBook Neo By Cooling It Unlocking the True Power of a MacBook Neo By Cooling It
Mobile devices generally have one Achilles heel when it comes to computing power: thermal throttling. Outside of bulky desktop and server systems chips have to run at a fraction of read… 21-05-2026