Микроконтроллеры PIC

Расширение ассортимента: диодные модули SKKD на складе: Линейка диодных модулей RUICHI пополнилась новыми модулями на 80 100 160 и 200 Ампер. Модули выполнены в стандартных индустриальных корпусах 20 мм и 34 мм с напряжением изоляции 2500 В мин 1 минута и полностью взаимозаменяемы с устройствами других производителей. Схема внутреннего подключения полумост. Заказные решения предполагают возможность реализаций схем с общим катодом ОК и общим… 17-12-2025

Быстросъёмные влагозащищённые разъемы FQ: Компания Теллур Электроникс начала поставки бюджетных быстросъёмных влагозащищённых соединителей серии FQ. Разъемы FQ соответствуют стандарту DZ4Q/RE008-84 имеют быстрое соединение байонетным способом 1/4 оборота малый размер и вес высокую плотность контактов и виброустойчивость. В соединенном состоянии вилка с розеткой разъемы обладают степенью влагозащиты IP67. Артикул серии FQ Краткое… 17-12-2025

Новое поступление на склад RU Electronics: более 300 электронных компонентов и электротехники оптом: RU Electronics расширил ассортимент от известных мировых производителей . Более 300 новых позиций электронных компонентов и электротехнической продукции доступны для заказа и отгрузки со склада. Поступление охватывает ключевые категории необходимые для производства сервиса и инженерных проектов любой сложности. Что нового в ассортименте Ассортимент охватывает ключевые категории востребованные… 15-12-2025

В каталог RU Electronics поступили силовые тиристорные модули Ruichi на токи 55-160 А: На склад Ru Electronics поступили тиристорные модули. Новые приборы имеют полумостовую схему 2 тиристора в одном корпусе и рассчитаны на токи от 55 до 160 Ампер и напряжения от 1200 до 1800 В. Возможны заказные решения на основе стандартных с обратным напряжением до 2200 В и различными вариантами внутренних подключений: общий анод общий катод диод-тиристор. Новые модули представлены в стандарт 12-12-2025

Усилитель мощности на диапазон 700 - 2700 МГц от Microwave Technology Research: Компания Теллур Электроникс анонсирует компактный усилитель мощности RFA20H43B-0727 имеющий в своей основе схему на нитрид-галлиевых транзисторах. Усилитель RFA20H43B-0727 предназначен для работы в полосе частот 700 2700 МГц и обеспечивает выходную мощность 20 Вт. Краткие технические характеристики: Частотный диапазон: 0.7 2.7 ГГц Выходная мощность насыщения: 43 дБм Коэффициент усиления… 10-12-2025

Мобильные тумбочки и миниверстаки Актаком Успейте купить со скидкой до 15%: До 31 декабря 2025 года на мобильные тумбочки Актаком АРМ-5454 и компактные универсальные стойки - миниверстаки АРМ-2591 в обоих цветовых исполнениях действуют специальные скидочные… 10-12-2025

Высоконадежный полумостовой драйвер NSD1624-DSPR от NOVOSENSE доступен на складе в Москве: Компания Теллур Электроникс сообщает о поступлении на склад новой позиции NSD1624-DSPR высоковольтного неизолированного полумостового драйвера из популярной серии NSD1624 от NOVOSENSE Microelectronics . Драйверы этой линейки разработаны для работы в условиях повышенных требований к надежности высокой частоте коммутации и жёстким электромагнитным нагрузкам. Серия NSD1624 уже зарекомендовала… 08-12-2025

Unlocking Next-Gen Thermal Management: Why Indium-Based Metal TIMs Are Game-Changers: Assessing heat dissipation and long-term reliability under demanding conditions. The post Unlocking Next-Gen Thermal Management: Why Indium-Based Metal TIMs Are Game-Changers appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Faster Mask Synthesis With GPUs: Accelerating computational lithography to enable more advanced optimizations at leading-edge nodes. The post Faster Mask Synthesis With GPUs appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Minimizing Voltage Loss And Improving Yield In Advanced GAA Chips: Minimizing the effect of edge placement error and over-etch variations in backside power delivery networks. The post Minimizing Voltage Loss And Improving Yield In Advanced GAA Chips appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Reliability Risks Shift To The Materials Stack: How polymer behavior panel mechanics and thermal coupling affect reliability in 3D integration. The post Reliability Risks Shift To The Materials Stack appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

What s Next for 2.5D Packaging: Interposers are still evolving and bridges need higher yields but there is progress. The post What s Next for 2.5D Packaging appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Macro Defect Inspection For Mission-Critical Defense Aerospace And Advanced R D Fabs: Relying solely on end-of-line testing isn t enough when security traceability and mission reliability are vital. The post Macro Defect Inspection For Mission-Critical Defense Aerospace And Advanced R D Fabs appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Benefits And Limits Of Using ML For Materials Discovery: Humans are still necessary and no tool does everything but the potential is significant. The post Benefits And Limits Of Using ML For Materials Discovery appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Advanced Packaging: Driving Innovation Performance And New System Capabilities: Strategic partnerships and global collaboration are required to bring advanced packaging from research to real-world impact. The post Advanced Packaging: Driving Innovation Performance And New System Capabilities appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Rapidus launches design tools: Rapidus has announced a suite of AI design tools to support its Rapidus AI-Assisted Design Solution Raads a key initiative to helping to realize its Rapid and Unified Manufacturing ... The post Rapidus launches design tools appeared first on Electronics Weekly… 18-12-2025

Mouser signs Telit Cinterion: Mouser has signed a global distribution agreement with Telit Cinterion an end-to-end IoT specialist for their industrial-grade cellular wireless communication and positioning modules for IoT and IIoT solutions. Mouser is ... The post Mouser signs Telit Cinterion appeared first on Electronics Weekly… 18-12-2025

US cuts back EV plans after tax credit ends: Earlier this week Ford said it will take a 19.5 billion write-down and discontinue several EV models in the face of weak demand reports Reuters. About 8.5 billion of the ... The post US cuts back EV plans after tax credit ends appeared first on Electronics Weekly… 18-12-2025

Designing a CPU for Native BASIC: Over the years there have been a few CPUs designed to directly run a high-level programming language the most common approach being to build a physical manifestation of a portable read… 18-12-2025

ST and SpaceX Celebrate Decade-long Partnership Key to Starlink Global Connectivity: ST and SpaceX are celebrating 10 years of collaboration driving innovation with co-design of custom-made components for satellite communication. The post ST and SpaceX Celebrate Decade-long Partnership Key to Starlink Global Connectivity appeared first on EDN Asia… 18-12-2025

Nordic Development Kit Combines Satellite and Cellular IoT Connectivity: Nordic s nRF9151 is a specialized development kit for RF engineers developing cellular IoT DECT NR and NTN applications. The post Nordic Development Kit Combines Satellite and Cellular IoT Connectivity appeared first on EDN Asia… 18-12-2025

Germanium Semiconductor Made Superconductor by Gallium Doping: Over on ScienceDaily we learn that an international team of scientists have turned a common semiconductor germanium into a superconductor. Researchers have been able to make the semiconductor germanium superconductive read… 18-12-2025

Renesas Wi-Fi 6 Wi-Fi/Bluetooth LE Combo MCUs Targeted at IoT Connected Home Applications: Renesas latest wireless MCUs address the growing demand for always-connected ultra-low-power IoT devices. The post Renesas Wi-Fi 6 Wi-Fi/Bluetooth LE Combo MCUs Targeted at IoT Connected Home Applications appeared first on EDN Asia… 18-12-2025