Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
24 ноября

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1336807 Топик полностью

reZident (04.08.2023 15:43, просмотров: 167) ответил Kpoк на 4 Ампера в таком корпусе - первый клиент на.выгорание

Чой-та сразу первый клиент? Это же QFN, а не SOT какой-нибудь. Обоснуйте!

Ответить

- Только это QFN-11 без термопада на пузе. Снизу у неё пластик. И размер при этом 2x3 мм на весь корпус с лапами. надпись 3.3V/2A Load Capability, и первый же график с Efficeency, которая резко дропается на начинает стремиться к нулю после 1A как бэ намякивают на маркетинговую китайскую уловку... - RxTx(06.08.2023 22:46)
  - Китайские версии понижаек типа LM**** погонял, жрут чуть больше оригинальных, но работают. Штук 200 2х типов на платах в народ ушло, через год о надежности сказать смогу:-) - Visitor(07.08.2023 07:07)
- QFN рядом с КТ819 как плотник супротив столяра. - Kpoк(04.08.2023 16:58)
  - Не надо! (специалистов сравнивать)! QFN выиграет. - bnb(04.08.2023 18:01, )
    - Соглашусь, новости читать полезно: Visitor(1 знак., 04.08.2023 19:06, ссылка)
      - В теплообмене новостей со времён Келдыша не было. - Kpoк(04.08.2023 19:50)
        
        Уже лет 15 нормально стало тепло с чипов на полигоны платы сбрасывать. Под термо падом переходных, сколько влезет под падом и на полигон с другой стороны рассеять, ватта 3 нормально. Это если на производстве паять, если руками, возможно придется, то сквозное отверстие 2.. 2.5 мм и припоем с другой стороны дно пропаять. - Visitor(04.08.2023 20:09)
        
        У припоя теплопроводность в 10 раз хуже, чем у меди. Потому всякие TI в своих аппнотах рисуют плотно заполненнве 0.4 мм переходными отверстиями полигоны. - Codavr(04.08.2023 22:25)
        
        Залудить малюсенький чип, чтоб потом под ним выдрачиваться с гектарами меди. Прогресс, нет слов. - Kpoк(04.08.2023 20:21)
        
        +1. При том что если этот чип инвертировать и вывести термопад на верхнюю часть корпуса, то приклеить туда действительно эффективный теплоотвод было бы гораздо разумнее на мой взгляд. - Codavr(04.08.2023 21:16)
        
        у панасоника есть драйвера двигателей где термопад и правда сверьху корпуса, такое ставилось в сиди-ромы и через резинку термо проводящую прижималося к корпусу. - Alex68(06.08.2023 20:03)
        
        У СТ чип есть, усил класса Д ватт до 100, термопад сверху и нумерация пинов по часовой стрелке. Проверил, даже работает, вот питание не удобное, 36 В максимум. TDA7498MV. - Visitor(06.08.2023 20:24)
        
        QFN монтирует автомат на линии. А если его вывернуть шубой наружу, то кто монтировать и клеить радиаторы будет - Иван Федорович Крузенштерн? - reZident(04.08.2023 21:28)
        
        По цене квадратного дюйма платы желающих клеить теплоотводы палкой отгонять будешь :) Codavr(1 знак., 04.08.2023 22:10, картинка)
        
        Ви таки что-то имеете против законов Ома и Джоуля-Ленца? О.о - reZident(04.08.2023 20:23)
        
        Верую! - Kpoк(04.08.2023 20:26)
        
        Зачем такой большой отверстий? О.о Там же обычно на пузе термопад сравнимого размера (у вышеупомянутой TPP60508, например, Exposed pad 3*2,6мм). ИМХО достаточно отверстия 0,7-0,8мм, только чтобы припой затекал с другой стороны платы. - reZident(04.08.2023 20:18)
        
        Не знаю... По опыту с чипом LAN8720A даже 2 мм отверстие на плате толщиной 1.5 мм не всегда с первого раза руками пропаивается. А у него на пузе единственный вывод земли, много чипов в утиль ушло, пока не понял как проверить. Опорные напряжения выше 1.2 В оказываются. - Visitor(04.08.2023 20:32)
        
        Пользуйте хороший флюс, обеспечивающий растекание. Если вручную. Но обеспечьте прогрев, ессно. А можэте просто садить на пасту на дырявый-дырявый полигон, с нижним подогревом. Я подозреваю, что речь о многослойке? С двусторонней должно быть достаточно просто хорошего флюса. - mse homjak(04.08.2023 20:48)
        
        Есть привычка все новые платы моей разводки самому руками спаять и проверить прежде чем в производство отдать. Поэтому фичи для ручной пайки заложены. Флюс нормальный Фелдер, припой тоже, плата 2 слоя, температуры 340 С не всегда хватает прогреть. С 4х слойкой еще интереснее: простой разъем типа IDC10 если пины какие то на земляной полигон подключены - пропаять сложно, пришлось на всех слоях вырезы делать. - Visitor(05.08.2023 08:49)
        
        Больше жыра! Мы хотим знать, что теряем, отказываясь от блядских корпусов. - Kpoк(05.08.2023 15:07)
        
        Так вы поди всю оплату одним и тем же коническим жалом 0,8мм (или даже 0,4мм!) паяете? ;-) А надо бы для разных по площади теплоотвода точек пайки разные жала применять. Я коническим только чип-резисторы и чип-конденсаторы паяю, а дроссели и микросхемы, включая QFP с шагом 0,5мм, паяю клином 3,2мм. А вот клеммники сквозного монтажа иногда приходится и 5мм-ым клином паять. - reZident(05.08.2023 14:24)
        
        Нет, для эрсы жал 6 разных, включая "кирпич со скосом" шириной 10 мм, для квика 2 сменных, одно процы паять, другое для прочего. Монстром меня не считайте, но иногда квик в левой руке а эрса в правой. - Visitor(05.08.2023 17:01)
        
        Кагтатаг. mse homjak(1 знак., 05.08.2023 14:51, картинка)
      - Те же новости есть и в телеге reZident(1 знак., 04.08.2023 19:36, ссылка)