Evgeny_CD, Архитектор (30.03.2014 23:11, просмотров: 7146)-
- а ксайлинс не херней мается, а вкладывается в создание нового семейства ПЛИС :) отбивается это в высокотехнологичных мелкосерийных продуктах, когда АЗИК делать получается дороже, ну и там сразу надо NRE за сопоставимый функционал 10*N мегабаксов ыыыыыыыыыы(138 знак., 31.03.2014 16:23,
)
- Я за всю Одессу не скажу, но... Точка опоры(118 знак., 31.03.2014 21:09)
- не знал про такое - но скорее всего в совершенно разных весовых категориях этот чип и стратикс 10/виртекс 7 выступают - то есть сравнивать не уместно - ыыыыыыыыыыы(01.04.2014 09:13, )
- Да, штучка была зачетная. Непонятно, отчего ее похерили... - Evgeny_CD(31.03.2014 22:04, ссылка)
- А сейчас их на сайте Атмела просто не найти... - Evgeny_CD(31.03.2014 21:53)
- не знал про такое - но скорее всего в совершенно разных весовых категориях этот чип и стратикс 10/виртекс 7 выступают - то есть сравнивать не уместно - ыыыыыыыыыыы(01.04.2014 09:13,
- Вот про пирожки подробнее, пожалуйста. Evgeny_CD(1726 знак., 31.03.2014 20:00)
- исхожу из банального здравого смысла - не было бы прибыли ксайлинс бы прикрыл линейку виртексов. ну и на самсунге для боевого железа разрабатывали ip под виртексы - то есть где-то в серийной продукции применяется. опять же - все Ваши примеры не в ыыыыыыыыыыы(488 знак., 01.04.2014 09:28, )
- Может [3]: есть толстый потребитель на эти плиски. К примеру DPI магистральных каналов на чем реализуют??? Представьте сколько надо плисок на Всероссийский Шлюз! А он неизбежен (решение уже принято). - 3m(31.03.2014 20:20)
- И какая ... (самка собаки) будет его разрабатывать и производить? Удавил бы. - Alex68(02.04.2014 03:37)
- Пусть это крупный, но все же разовый потребитель. Он даже загрузку на уровне 1к пластин/мес не обеспечит для 14 нм производства, т.е. "водка без пива - деньги на ветер" - Evgeny_CD(31.03.2014 22:05)
- Для Deep packet inspection море DSP юнитов в этом стратиксе совсем лишнее. А они кремний и деньги жрут. - Evgeny_CD(31.03.2014 20:39)
- а зачем периферия + FPGA ? разве что какие хитрожопые скоростные трансиверы. я бы сам не отказался от чипа типа Cortex-R4F + срам на борту + плисина не сильно большая. и желательно в TQFP ))) - Mahagam(31.03.2014 20:18)
- The ZYBO (Zynq Board) is a feature-rich, ready-to-use, entry-level embedded software and digital circuit development platform built around the smallest member of the Xilinx Zynq-7000 family, the Z-7010. The Z-7010 is based on the Xilinx All saifullin(625 знак., 02.04.2014 05:42, ссылка)
- На самом деле правильный ответ, похоже - ПЛИС + SDRAM в одном корпусе. Тогда и QFN какой-нибудь - реальность, и RTOS полноценная будет работать беспроблемно. - Evgeny_CD(31.03.2014 20:37)
- Как я понимаю, накладные расходы на "ПЛИС-сущность" сильно велики. Какой-нибудь CAN, Ethernet или просто кучку UART по 28 нм и тоньше проще иметь в "железном" виде, чем городить его из LE. И эти железные блоки стоимость выходного кристалла по Evgeny_CD(69 знак., 31.03.2014 20:34)
- исхожу из банального здравого смысла - не было бы прибыли ксайлинс бы прикрыл линейку виртексов. ну и на самсунге для боевого железа разрабатывали ip под виртексы - то есть где-то в серийной продукции применяется. опять же - все Ваши примеры не в ыыыыыыыыыыы(488 знак., 01.04.2014 09:28,
- Я за всю Одессу не скажу, но... Точка опоры(118 знак., 31.03.2014 21:09)
- Интересно, теплообмен во внутренних слоях не рушится? в смысле где та грань где перимущества в производительности бьют технологические требования - RED_DRAGON(31.03.2014 13:55)
- слышал я пару презентаций от корпусировщиков (ну то есть разработчиков корпусов чипов) - все там нормально с теплом, по оси Z в плату все отводится - тепловое сопротивление малое. у них и инструменты для расчетов и опыт таких чипов вполне есть. ыыыыыыыыыы(287 знак., 31.03.2014 16:28, )
- 2000T - это 4 чипа, лежащие рядом на общей кремниевой подложке, которая 65 нм, и все это "пропаяно" TSV переходами. По сравнению с "гомосятиной" лежащих друг на друге чипов разница большая, не в пользу последних. - Evgeny_CD(31.03.2014 19:43)
- что-то забыл - там же тоже гомочип, просто на нижнем нет (а может даже и есть немножко) транзисторов, а только интерконект, но проблемы с теплоотводом те же самые - ыыыыыыыыыы(01.04.2014 12:18, )
- Радиатор прикручиваем к активному чипу, который как раз будет с другой стороны интерконнекта, там, где шариков нет. - Evgeny_CD(01.04.2014 13:31)
- гомосятские решения обычно не идут на массовый рынок, а делаются для конкретного продукта - ну то есть, на массовый рынок нужна универсальность (например если тут опрос проводить - какая мсх нужна :)) а такой чип - уменьшение универсальности и ыыыыыыыыыыы(74 знак., 01.04.2014 09:09, )
- что-то забыл - там же тоже гомочип, просто на нижнем нет (а может даже и есть немножко) транзисторов, а только интерконект, но проблемы с теплоотводом те же самые - ыыыыыыыыыы(01.04.2014 12:18,
- 2000T - это 4 чипа, лежащие рядом на общей кремниевой подложке, которая 65 нм, и все это "пропаяно" TSV переходами. По сравнению с "гомосятиной" лежащих друг на друге чипов разница большая, не в пользу последних. - Evgeny_CD(31.03.2014 19:43)
- +1. Похоже, все это рассчитано на маловыделяющие решения. Едва теплые, так сказать. - Evgeny_CD(31.03.2014 14:01)
- Я бы даже так сказал. Если доп. кристаллы поместить на одной подложке с кристаллом FPGA, и накрыть все это сверху прецизионным теплорастекателем с нормальным термоинтерфейсом, то длина связей будет не сильно выше, а условия теплоотвода на порядок Evgeny_CD(7 знак., 31.03.2014 14:04)
гугель гласс не согласится ибо +5 мм сбоку будет слишком сильно мозолить ухоминиатюризация - RED_DRAGON(31.03.2014 14:07)- И глобализация. Мать их обоих......... - Evgeny_CD(31.03.2014 15:27)
- Я бы даже так сказал. Если доп. кристаллы поместить на одной подложке с кристаллом FPGA, и накрыть все это сверху прецизионным теплорастекателем с нормальным термоинтерфейсом, то длина связей будет не сильно выше, а условия теплоотвода на порядок Evgeny_CD(7 знак., 31.03.2014 14:04)
- слышал я пару презентаций от корпусировщиков (ну то есть разработчиков корпусов чипов) - все там нормально с теплом, по оси Z в плату все отводится - тепловое сопротивление малое. у них и инструменты для расчетов и опыт таких чипов вполне есть. ыыыыыыыыыы(287 знак., 31.03.2014 16:28,
- Всегда знал, будущее -- за 3D-микросхемами. - fk0(30.03.2014 23:36)
- Это даже сам Мур знал :-) - =AlexD=(31.03.2014 14:42)
- на петровке 38 еще не такое знают :) - RED_DRAGON(31.03.2014 15:29)
- Это даже сам Мур знал :-) - =AlexD=(31.03.2014 14:42)
- а ксайлинс не херней мается, а вкладывается в создание нового семейства ПЛИС :) отбивается это в высокотехнологичных мелкосерийных продуктах, когда АЗИК делать получается дороже, ну и там сразу надо NRE за сопоставимый функционал 10*N мегабаксов ыыыыыыыыыы(138 знак., 31.03.2014 16:23,