ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
10 марта
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1956 1955 1954 1953 1952 1951 1950 1949 1948 1947
Новая тема
Архип Михайлович Люлька Архип Михайлович Люлька, 1908 год
1908 год
Александр Зацепин Александр Зацепин, 1926 год
Подводные соединители JSE мокрой стыковки Подводные соединители JSE мокрой стыковки
Компания Теллур Электроникс предлагает подводные цилиндрические разъёмы JSE мокрой стыковки Wet Mate . Конструкция JSE позволяет оперативно соединять/разъединять разъёмы под водой. Соединители выдерживают давление до 30 МПа до 296 атмосфер в соединении и глубину погружения до 3000 метров. Применяются в подводном инженерном оборудовании в системах связи и водолазного освещения в морских… 10-03-2026
Поздравляем вас с Международным женским днём - 8 Марта Поздравляем вас с Международным женским днём - 8 Марта
Уважаемые коллеги партнёры дорогие женщины От лица коллектива РУ Электроникс поздравляем вас с Международным женским днём - 8 Марта В нашей отрасли мы привыкли оперировать точными величинами: сопротивлением мощностью ёмкостью напряжением. Мы знаем что даже самая совершенная схема не заработает без источника питания без той самой проводимости которая превращает сухие цифры спецификаций 06-03-2026
Скидка 15% на имульсный тестер обмоток Актаком АМ-3085 Скидка 15% на имульсный тестер обмоток Актаком АМ-3085
Спешим сообщить о старте акции на высоковольтный тестер обмоток Актаком АМ-3085. Только до 1 мая 2026 года этот прибор доступен по специальной цене. Вы экономите более 51 тысячи рублей 06-03-2026
SiC MOSFET в корпусе с инновационной конфигурацией выводов от AMG Power
AMG Power расширил линейку карбид-кремниевых MOSFET решением в корпусе TO247-4S с уникальной конструкцией два толстых два тонких вывода. 06-03-2026
Крупная партия электронных компонентов: более 1300 электронных компонентов и электротехники от ведущих производителей Крупная партия электронных компонентов: более 1300 электронных компонентов и электротехники от ведущих производителей
Компания РУ Электроникс продолжает расширять складские запасы: несколько контейнеров с электронными компонентами и электротехникой уже в пути. Более 1300 новых позиций поступит на склад в Москве в ближайшее время. Масштабное пополнение закрывает ключевые потребности промышленности: от запуска производственных линий до сервисного обслуживания и модернизации оборудования. В новой поставке - все… 05-03-2026
Новое поколение последовательных интерфейсов от АО Микрон : гибкость и универсальность ИС К5361ВВ2Т Новое поколение последовательных интерфейсов от АО Микрон : гибкость и универсальность ИС К5361ВВ2Т
Российский вариант полудуплексного трансивера с поддержкой промышленных стандартов последовательной передачи данных RS-485 и RS-422 от АО Микрон получил не только кириллическое наименование К5361ВВ2Т в дейтоновской кодировке но и обновлённый кристалл с набором функций на уровне популярных зарубежных разработок. Помимо поконтактной совместимости с аналогами в корпусе SO-8 рассмотренными… 05-03-2026
Наборы электронных компонентов KEEN SIDE Наборы электронных компонентов KEEN SIDE
На складе ООО СЭЛКОМ в широком ассортименте представлены наборы популярных электронных компонентов KEEN SIDE. Наборы охватывают различные категории электронных компонентов включая полупроводниковые диоды транзисторы устройства защиты кварцевые резонаторы клеммники разъёмы… 04-03-2026
Интеллектуальные микросхемы для дымовых газовых и комбинированных датчиков безопасности от 3Think
Компания 3Think представила микроконтроллеры предназначенные для создания современных дымовых газовых и комбинированных сигнализаторов безопасности семейство… 04-03-2026
Indra leading GIGaNTE project to develop autonomous Spanish gallium nitride and advanced packaging technologies
Spain-based multi-national Indra Group is leading the research development and innovation RDI project GIGaNTE Gallium Nitride and Advanced Packaging Technologies Research Initiative a strategic initiative to provide Spain with the necessary capabilities to autonomously develop technologies based on gallium nitride GaN for advanced defence applications especially in high-reliability… 10-03-2026
The Specialty Device Surge Part 1: Wafer Size Transitions Are Powering The Future Of Specialty Devices And Bringing New Challenges
New challenges in process control as specialty materials move from niche applications to mainstream products. The post The Specialty Device Surge Part 1: Wafer Size Transitions Are Powering The Future Of Specialty Devices And Bringing New Challenges appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026
NVIDIA investing 2bn in Coherent s R D capacity expansion and operations as it builds out US-based manufacturing
NVIDIA of Santa Clara CA USA and materials networking and laser technology firm Coherent Corp of Saxonburg PA USA have announced a multi-year strategic agreement to advance the frontier of advanced optics technologies including manufacturing capacity and R D to enable next-generation AI infrastructure... 10-03-2026
Analog Scan: Unlocking A New Era In Mixed-Signal Test
A methodology to create efficient manufacturing mixed-signal tests that reduce both test costs and test escapes. The post Analog Scan: Unlocking A New Era In Mixed-Signal Test appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026
Maximize Your Revenue With High-Speed Test Performance Optimization
The same wafer can generate dramatically different revenue outcomes depending on test performance. The post Maximize Your Revenue With High-Speed Test Performance Optimization appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026
Enabling Seamless Monitoring Test And Repair In Multi-Die Designs
Fixing HBM and UCIe interconnects in the field. The post Enabling Seamless Monitoring Test And Repair In Multi-Die Designs appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026
The Petabyte Problem: How AI Is Finally Making Semiconductor Manufacturing Data Actionable
The industry s next competitive frontier won t just be won in the fab it will be won in the data layer. The post The Petabyte Problem: How AI Is Finally Making Semiconductor Manufacturing Data Actionable appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026
Singulated Die Test Ensures Stacked Die Quality As Power Density Rises
Detecting defects that do not appear until after singulation such as faults in chip-to-chip interconnects. The post Singulated Die Test Ensures Stacked Die Quality As Power Density Rises appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026
Ensuring AI Reliability: Mitigating OCP s Silent Data Corruption Risks
The ability to detect margin degradation before it causes corruption protects months of training investment. The post Ensuring AI Reliability: Mitigating OCP s Silent Data Corruption Risks appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026
Detecting Chemical Variability At Advanced Nodes
Yield loss is increasingly molecular in origin and invisible to conventional inspection. The post Detecting Chemical Variability At Advanced Nodes appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026
CD Step Application in Edge Air Layer Structure Measurement for Bulk Acoustic Resonator
An optical overlay and CD metrology system to measure the edge air layer structure using a CD step application. The post CD Step Application in Edge Air Layer Structure Measurement for Bulk Acoustic Resonator appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026
How AI Is Changing Computing And Why Testing Is Critical
As package complexity increases so does the need for more deliberate test strategies. The post How AI Is Changing Computing And Why Testing Is Critical appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026
Digital Twins: The Cloud s The Limit
Race is underway across the chip industry to design own or be included in these giant multi-physics simulation sandboxes. The post Digital Twins: The Cloud s The Limit appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026
GigaDevice Introduces GD32M531 MCU Empowering Technological Innovation in Motor Control
GD32 officially releases the new GD32M531 series 32-bit MCUs tailored for motor control applications and powered by Arm Cortex -M33 core. The post GigaDevice Introduces GD32M531 MCU Empowering Technological Innovation in Motor Control appeared first on EE Times… 10-03-2026
ABB integrates NVIDIA Omniverse libraries into RobotStudio
ABB Robotics announced it is integrating NVIDIA Omniverse libraries into ABB Robotics RobotStudio to support the use of physical AI in robotics applications. The collaboration combines ABB Robotics programming design and simulation software RobotStudio with NVIDIA Omniverse libraries for physics-based simulation. Developers can use digital twins to simulate robots and generate synthetic… 10-03-2026
Racetrack Shaped Resonators Enhances Light Trapping
By shaping resonators with smooth Euler curves photons circulate longer inside the device strengthening optical interactions used in sensing technologies. Researchers at the University of Colorado Boulder have developed optical micro-resonators that trap and amplify light with high efficiency. The benefit of these devices is their potential to power advanced sensors that operate with… 10-03-2026