0xFF

Популярные модели токовых клещей Актаком серии АТК: Предлагаем уникальные модели токовых клещей Актаком серии АТК которые долгие годы пользуются повышенной популярностью у профессионалов в области энергетики. Готовы к поставке токоизмерительные клещи -ваттметр АТК-2200 до 1200 кВт универсальная модель АТК-2250 до 2500 А микротоковые клещи АТК-2001 а также токовые клещи с гибким магнитопроводом АТК-2011 и АТК-2012 10-02-2026

Неохлаждаемый инфракрасный модуль с разрешением 1280 1024 от InfiRay: Компания InfiRay анонсировала компактный неохлаждаемый инфракрасный модуль с разрешением 1280 1024 предназначенный для интеграции в современные оптико-электронные системы … 05-02-2026

Наконечники для теромфенов паяльных станций Актаком дешевле до 69%: До 69% снижены цены на практически всю номенклатуру сопел для пайки горячим воздухом термофенов паяльных станций и ремонтных центров с термовоздушных каналом 04-02-2026

Специализированный MCU G32R430 для высокоточных энкодеров от Geehy: Компания Geehy анонсировала выпуск микроконтроллера разработанного специально для энкодеров применяемых в системах управления движением и высокоточной обратной связи … 04-02-2026

Новая линейка: герметичные разъёмы с байонетным соединением и степенью защиты IP67: RU Electronics расширил ассортимент герметичных разъёмов и предлагает к поставке серии SP16S SZC16B и SZC20B с байонетным соединением и степенью защиты IP67. Разъёмы с байонетным соединением и степенью защиты IP67 обеспечивают стабильный контакт быструю коммутацию и высокую надёжность эксплуатации в сложных средах. В условиях современного производства и эксплуатации мобильной техники надежность 03-02-2026

BE-U1000 от Байкал Электроникс - новый уровень отечественной микроэлектроники: Теллур Электроникс и АО Байкал Электроникс заключили дистрибьюторский договор в рамках которого Теллур Электроникс получила статус официального дистрибьютора продукции компании Байкал Электроникс . Партнёрство нацелено на расширение доступности отечественных микроконтроллеров и процессорных решений для российских разработчиков и промышленных заказчиков а также на обеспечение комплексной… 03-02-2026

Измерители высоких сопротивлений Актаком с диапазоном измерения до 100 ТОм: Тестеры изоляции - тераомметры Актаком АММ-2083 и АММ-2099 предназначены для измерения с большой точностью высоких сопротивлений до 10 или 100 ТОм под тестовым напряжением до 1000 В и токов утечки от 0 1 нА . Встроенный компаратор с функцией разбраковки и большой выбор интерфейсов позволяет использовать измерители АММ-2083 и АММ-2099 в системах автоматического тестирования. 02-02-2026

Ускорительная карта AMD Alveo V80: Макро Групп предлагает контрактные поставки ускорительных карт AMD Alveo V80 для применения в персональных компьютерах и рабочих станциях. 02-02-2026

Navitas unveils 10kW DC-DC platform delivering 98.5% efficiency for 800VDC next-gen AI data centers: Navitas Semiconductor Corp of Torrance CA USA which provides GaNFast gallium nitride GaN and GeneSiC silicon carbide SiC power semiconductors has unveiled a 10kW DC DC power platform delivering up to 98.5% peak efficiency and 1MHz switching frequency enabling what is claimed to be unprecedented power density to support the rapid large-scale expansion of next-generation AI data… 10-02-2026

Gaming on an Arduino Uno Q in Linux: After Qualcomm s purchase of Arduino it has left many wondering what market its new Uno Q board is trying to target. Taking the ongoing RAM-pocalypse as inspiration Bringus Studios made read… 10-02-2026

Film capacitors: TDK presents DC link capacitors for up to 125 C in demanding automotive and industrial applications: TDK Corporation announces the B3271xP series of DC link film capacitors offering high thermal robustness for demanding automotive and industrial power electronics. With a maximum operating temperature of 125 C and no power derating up to 105 C the series ensures stable capacitance and reliable energy buffering even in tightly packed inverter environments. 10-02-2026

Catching Critical Defects In TSVs And Stacked Chips: Variation is a bigger problem in advanced packages with multiple chiplets AI can help. The post Catching Critical Defects In TSVs And Stacked Chips appeared first on Semiconductor Engineering… 10-02-2026

Beyond Optical: A New E-Beam Inspection For Advanced Chips: A faster way to find yield-killing defects that are deeply buried within complex structures. The post Beyond Optical: A New E-Beam Inspection For Advanced Chips appeared first on Semiconductor Engineering… 10-02-2026

Resistance In Advanced Packages Is Now A System-Level Problem: Multi-die assemblies require the measurement of subtle changes at the precise point where they occur. The post Resistance In Advanced Packages Is Now A System-Level Problem appeared first on Semiconductor Engineering… 10-02-2026

Impact of the Gate and Fin Space Variation on Stress Modulation and FinFET Transistor Performance: The critical role of mechanical stress in FinFET performance and the importance of pitch control to minimize variability and optimize device parametric targets. The post Impact of the Gate and Fin Space Variation on Stress Modulation and FinFET Transistor Performance appeared first on Semiconductor Engineering… 10-02-2026

Are You Using Structural Patterns In An SLT Environment: Patterns created using advanced fault models provide higher test coverage improved defect detection and higher-yielding silicon. The post Are You Using Structural Patterns In An SLT Environment appeared first on Semiconductor Engineering… 10-02-2026

The Surface Metrology Decision Guide: A structured comparison of surface measurement techniques with particular attention to the capabilities of white light interferometry and also practical guidance for selecting the appropriate method based on application-specific requirements. The post The Surface Metrology Decision Guide appeared first on Semiconductor Engineering… 10-02-2026

Chiplets Add More Inspection And Test Steps: What s required to improve the yield of multi-die assemblies. The post Chiplets Add More Inspection And Test Steps appeared first on Semiconductor Engineering… 10-02-2026

Picosecond Ultrasonics: An Advanced Technology Utilized for Process Control of SiCr Thin Film Resistors: Picosecond ultrasonics has outstanding repeatability in SiCr thickness measurement as well as its excellent sensitivity to small thickness variations. The post Picosecond Ultrasonics: An Advanced Technology Utilized for Process Control of SiCr Thin Film Resistors appeared first on Semiconductor Engineering… 10-02-2026

Passing the Torch: Reflections on ARC s Journey and the Future of Specialized Processing: Discover how ARC s legacy is driving next-gen AI processing. The post Passing the Torch: Reflections on ARC s Journey and the Future of Specialized Processing appeared first on EE Times… 10-02-2026

2025 tablet market grew 10%: The global tablet market continued its recovery in 2025 with shipments rising 9.8% YoY to 162 million units according Omdia. Momentum was strongest in Q4 2025 with shipments reaching 44 ... The post 2025 tablet market grew 10% appeared first on Electronics Weekly… 10-02-2026

Vexlum raises 10m: Vexlum the Finnish manufacturer of semiconductor lasers has raised 10 million consisting of 6 million in equity funding from Kvantec Tesi Finnish Industry Investment Ltd and the EIC Fund plus ... The post Vexlum raises 10m appeared first on Electronics Weekly… 10-02-2026

Edinburgh researchers invent new semi material: Researchers from Edinburgh University the GFZ Helmholtz Centre for Geosciences the University of Lille Grenoble Alpes University the University of Bayreuth and the European Synchrotron facility have created a new ... The post Edinburgh researchers invent new semi material appeared first on Electronics Weekly… 10-02-2026

DARPA puts up 35m for innovative photonic ICs: The US Defense Advanced Research Projects Agency DARPA is soliciting innovative proposals in very large-scale photonic circuits. Proposed research should investigate innovative approaches that enable revolutionary advances in science devices ... The post DARPA puts up 35m for innovative photonic ICs appeared first on Electronics Weekly… 10-02-2026