ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
26 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1113749 Топик полностью
Evgeny_CD, Архитектор (02.07.2021 22:19, просмотров: 591) ответил Бoмж на Интель не fabless. На следующий год они планируют освоить 3D (Vertical stacking with solder bumps, copper pillars, with TSV).
Они это объявили. Но это все можно сделать и на чужом кремнии :) Ну ок, интерпозер Интель как-нибудь сдюжит :) 
Ответить