caxapa.ru :: Поговорил с народом, и понял, что доступын такие цены: (внутри). Срок доступности

Evgeny_CD, Архитектор (27.12.2011 16:42, просмотров: 260) ответил Evgeny_CD на Зачитал я тут доку на TI Sitara ARM Microprocessor (AM1705, AM1707, AM1802, AM1806, AM1808, AM1810) и выпал в осадок. Dream Chip 2012, однако! В части этих камней я изменил свое злобное мнение о TI. Добавил обзор периферии.

Поговорил с народом, и понял, что доступын такие цены: (внутри). Срок доступности - 10 лет минимум, вероятно, больше. AM1806BZWT4 (самый быстрый, коммерческий) 50шт - 6 евро, 10К/год - 5.5 евро. - AM1806BZWTD4 (индустриальный) - на 10% дороже. AM1808 +15% к обоим позициям. Это оценка, можно торговаться дальше. Так что дрим чип уже создан :)

Ответить

- а во сколько обойдётся довесок в виде DSP ? - Mahagam(27.12.2011 16:53)
  - Вот прямо сейчас и торгуюсь :) - Evgeny_CD(27.12.2011 16:58)
    - Проси в довесок реф. дизайны плат для чипов. :) - Ruslan(27.12.2011 17:00)
      - Дык, они есть. На 10-12 слоях с microvia :) - aaarrr(27.12.2011 17:04)
        
        Если делать модулек 50 Х 50 мм, то 12 слоев с microvia не страшно. Развести, конечно, надо качественно, и денег это будет стоить, но в серии ничего стремного. - Evgeny_CD(27.12.2011 17:58)
        
        Честно говоря, не вижу смысла делать отдельный модулек, так как процессор разводится на шестислойке с ширпотребовскими по нынешним временам нормами. - aaarrr(27.12.2011 18:10)
        
        Я пока разводку не смотрел, сказал в общем смысле. Если он разводится (BGA 0.8) на 6-слойке 5 класса - то это вообще халява. Точно дрим-чип. - Evgeny_CD(27.12.2011 18:25)
        
        Именно 6 слоев 5 класса (3 слоя разводки и 3 плейна) - это минимально достаточный стек. - aaarrr(27.12.2011 19:12)
        
        А почему 3 плейна? Обычно же 4 слоя разводки и 2 плейна (GND+nAGND и VCC+nAVCC)... - Ralex(27.12.2011 20:13)
        
        Так получается, что у каждого слоя разводки есть опорный земляной слой. А товарищи из TI намекают, что для каждого слоя разводки DDR2 нужно иметь опорную землю. aaarrr(81 знак., 27.12.2011 20:21)
        
        У товарищей из Freescale для какого-то процессора есть реф. дизайн на 4-х слоях. 2 сигнальных + GND и VCC. ЕМНИП, DDR2 + BGA0.8. - Ruslan(27.12.2011 20:32)
        
        Тут на двух сигнальных не вытащить просто. А в даташите написано буквально следующее: aaarrr(215 знак., 27.12.2011 20:37)
        
        Меня они не убедили :D - Ralex(27.12.2011 23:55)
        
        Ну, дело хозяйское. - aaarrr(28.12.2011 00:03)
        
        Я просто размышляю логически Ralex(960 знак., 28.12.2011 00:22)
        
        Я ни в коем случае и не сомневаюсь, что конфигурация 2 plane + 4 signal будет рабочей. Но тут следует исходить из того, нужен ли этот дополнительный сигнальный слой в проекте вообще. Fanout для L138 делается нормально на трех сигнальных слоях, не aaarrr(42 знак., 28.12.2011 00:42)
        
        А вроде как число слоев всегда четное для обычной дешевой технологии (слышал в дискуссии на LinkedIn, могу ошибаться), поэтому 6 слоев - Ralex(28.12.2011 03:05)
        
        Четное. Просто лучше уж "пустой" слой под плейн отдать, тогда не так жалко :) - aaarrr(28.12.2011 03:14)
        
        Не спорю, просто привел для информации. - Ruslan(27.12.2011 21:30)

ARM, RISC-V контроллеры