16+
Среда
19 сентября
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Средства и методы разработки

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Evgeny_CD  (06.07.2018 17:38, ссылка, просмотров: 97)
[EMIB] Embedded Multi-die Interconnect Bridge -> альтернатива классическому TSV от Intel для многочиповых сборок. Очень красивая идея! Не знаю, как оно будет в части устойчивость к термоциклированию, но задумка супер! 
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII