16+
Пятница
16 ноября
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Хаос  (12.10.2018 17:20) , в ответ на Спасибо, логично. Но вот найти обоснованные рекомендации по разумной плотности такой прошивки не удалось автор: MBedder
Из чисто физических соображений выгодно делать много мелких переходных отверстий. 
Пусть суммарная площадь переходных отверстий на полигоне равна "S". Если радиус каждого переходного отверстия равен "r", то общее количество этих отверстий на площади "S" равно: n = S/(pi*r2). Тогда общее сопротивление "n" параллельно включенных переходных отверстий будет равно: R = [po*H/(2*pi*r*t)]/n = pi*r2*po*H/(2*pi*r*t*S) = r*po*H/(2*t*S), где: po - удельная проводимость меди, H - толщина печатной платы, t - толщина металлизации переходного отверстия, S - суммарная площадь всех переходных отверстий на полигоне. Из формулы видно, что чем меньше радиус "r" переходного отверстия, тем меньше суммарное сопротивление всех переходных отверстий. Ваш, КО.. :)
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII