ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
27 апреля
876346 Топик полностью
Хаос (12.10.2018 17:20, просмотров: 1) ответил MBedder на Спасибо, логично. Но вот найти обоснованные рекомендации по разумной плотности такой прошивки не удалось
Из чисто физических соображений выгодно делать много мелких переходных отверстий. Пусть суммарная площадь переходных отверстий на полигоне равна "S". Если радиус каждого переходного отверстия равен "r", то общее количество этих отверстий на площади "S" равно: n = S/(pi*r2). Тогда общее сопротивление "n" параллельно включенных переходных отверстий будет равно: R = [po*H/(2*pi*r*t)]/n = pi*r2*po*H/(2*pi*r*t*S) = r*po*H/(2*t*S), где: po - удельная проводимость меди, H - толщина печатной платы, t - толщина металлизации переходного отверстия, S - суммарная площадь всех переходных отверстий на полигоне. Из формулы видно, что чем меньше радиус "r" переходного отверстия, тем меньше суммарное сопротивление всех переходных отверстий. Ваш, КО.. :)