16+
Суббота
17 ноября
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
misyachniy  (12.10.2018 20:01) , в ответ на А вот кошерно прошивать GroundPlanes на двухслойке посредством Vias как плотно надо - как на моих картинках, или где? Плата аналого-цифровая, на ней проц 150 MIPS, EthPhy 10/100, АЦП 18 бит, 4хDCDC, трассы питания внешних датчиков по 30В/1А и т.д. автор: MBedder
Не понятна цель вопроса. 
Переходные отверстия - это повышение стоимости платы. Есть ли смысл за это платить? Варианты: 1) Плата "низкочастотная" сильноточная, тираж "маленький" - переходные отверстия ставим максимально. 2) Плата "высокочастотная" сильноточная, тираж не имеет значения - переходные отверстия ставить больше чем в два ряда бессмысленно, "гигагерцы" не добегут до переходных отверстий. 3) Плата "низкочастотная" сильноточная, тираж "большой" - нужно считать доли центов. Можно нарастить медь электролитическим способом, можно вскрыть маску, часть токов пойдет по припою, можно заказать припайку перемычек из медной проволоки к сильноточным проводникам.
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII