16+
Понедельник
14 октября
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Средства и методы разработки

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
=AlexD=  (06.03.2019 09:10, ссылка) , в ответ на Так уж и давно. В 2015 пробная партия. Более менее серийно только в 2017. Теплоотвод это отдельная песня. Одно время интел вообше хотел в камне травить каналы и по ним пускать охлаждающую жидкость но что-так и заглохло, наверное нужное давление автор: Codavr
Да, с 3D XPoint Интел жидко облажалась, уже выходит из бизнеса, а вот 3D NAND производится серийно, уже кажется до 64 слоёв. 

"это пропаганда"(с)
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7528 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX