ARM, RISC-V контроллеры

Николай Иванович Лобачевский, 1792 год

Windows 1.0, 1985 год

Запись вебинара Сетевое оборудование RUICHI - новые решения для комплексных задач: RU Electronics официальный представитель бренда RUICHI представил новые разработки RUICHI для сетевого оборудования и систем видеонаблюдения подчеркнув возможности интеграции в крупные инфраструктурные проекты на специализированном вебинаре. Вебинар провел руководитель направления Видеонаблюдение и сетевое оборудование компании RU Electronics Дмитрий Меркушов. Благодарим всех участников… 20-11-2025

Разъёмы D38999 на плату аналоги СНЦ144 на плату: Теллур Электроникс развивает поставки цилиндрических соединителей D38999 на плату. Данные разъёмы имеют выводы под пайку на печатную плату и крепятся квадратным фланцем или контргайкой на приборную панель. Являются аналогом российской серии СНЦ144. Соединители соответствуют MIL-DTL-38999M III series стандарту обладают быстрым резьбовым соединением и способностью предотвратить ослабление соедине 20-11-2025

Высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083: Доступны к продаже высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3083 и АМ-3085. Тестеры позволяют проводить испытания обмоток на тестовых напряжениях от 300 до 3000 В АМ-3083 или от 500 до 5000 В АМ-3085 . Результат испытаний сравнивается с эталонной формой одним из четырех способов: по размеру площади по отличию площадей по коронному разряду по отличию периодов. Приборы поддерживают сохранение 18-11-2025

Теллур Электроникс принимает участие в специальном предложении АО Микрон: Компания Теллур Электроникс присоединилась к специальному предложению от АО Микрон крупнейшего российского производителя микроэлектроники. Предложение действует на реестровые общепромышленные микросхемы сертифицированные по ПП РФ 719. В акции участвуют две модели GM3485S8RG и GM485S8RG : маломощные полудуплексные трансиверы работающие от одиночного источника питания 3 3 В и 5 0… 17-11-2025

Расширение ассортимента: аккумуляторные батареи 18650 производства RUICHI. В наличии на складе: Расширили ассортимент и добавили в постоянный ассортимент перезаряжаемые литиевые батареи формата 18650 для производителей оборудования сервисных компаний и крупных корпоративных закупок. Li-ion аккумуляторы 18650 обеспечивают стабильную работу под высокой нагрузкой и подходят для широкого промышленного применения. Каждая партия проходит проверку ёмкости и внутреннего сопротивления что гарантиру 12-11-2025

Ликвидация складских остатков - специальные цены на электронные компоненты: Компания Теллур Электроникс объявляет распродажу складских позиций. В рамках ликвидации склада существенно снижены цены на ряд электронных компонентов включая: Высокоскоростные разъёмы серии 100528xx-101LF 10114xxx-101LF и др. Цилиндрические сигнальные разъёмы OHS-BC ZH23 Коаксиальные разъёмы TC-400-TM-X 901-10510-2 Специализированные и прямоугольные разъёмы 5C5N5Nxx HVSL1000022A1H8 12-11-2025

Вебинар от RU Electronics: Сетевое оборудование RUICHI - новые решения для комплексных задач: Компания RU Electronics официальный представитель бренда RUICHI приглашает принять участие в вебинаре посвящённом современным решениям RUICHI для построения сетей и систем видеонаблюдения. Спикер вебинара - Дмитрий Меркушов руководитель направления Видеонаблюдение и сетевое оборудование компании RUElectronics представит ключевые решения бренда RUICHI : промышленные коммутаторы SFP-моду 10-11-2025

Линейные источники питания Актаком доступны к заказу: Доступны к заказу с короткими сроками поставки одно- двух- и трехканальные модели линейных источников питания Актаком различных модификаций. Все модели включены в Государственный реестр средств измерений. 10-11-2025

Ohio State University buys Aixtron CCS MOCVD system: The Ohio State University OSU has purchased a Close Coupled Showerhead system for metal-organic chemical vapor deposition CCS MOCVD from Aixtron SE of Herzogenrath near Aachen Germany. The tool will be used for epitaxy of gallium oxide GaO and aluminum gallium oxide AlGaO for materials and device development on 100mm substrates... 20-11-2025

Diskette Game Floppy Flopper is Certainly no Flop: There s a tactile joy to the humble 3.5 floppy that no USB stick will ever match. It s not just the way they thunk into place in a well-made drive the read… 20-11-2025

Teen Builds Working Mind-Controlled Prosthetic In His Garage: While mind-controlled prosthetics still rely on expensive amplifiers and electrode arrays a 16-year-old has built a functional thought-driven prosthetic at home challenging assumptions about who can innovate in neural technology. Aarav a high school student started exploring brain-computer interfaces while learning robotics and artificial intelligence AI . I was fascinated by how… 20-11-2025

Impressive use of servos gears and AI for Raspberry Pi physical virtual pet: Thanks to Adafruit for flagging this one: a home-built physical virtual pet using a Raspberry Pi. The Gadget Master Supreme is Will Cogley... The post Impressive use of servos gears and AI for Raspberry Pi physical virtual pet appeared first on Electronics Weekly… 20-11-2025

Nano-ITX embedded computer boards: Portwell has chosen Intel Core 3 Processor N355 to be the CPU behind a series of 120 x 120mm Nano-ITX embedded computer boards for edge computing automation and signage. Sharing ... The post Nano-ITX embedded computer boards appeared first on Electronics Weekly… 20-11-2025

Surge protection: TDK combines a varistor and a gas discharge tube into one component with superior performance: TDK Corporation has introduced the G series of surge protection components comprising the G14 ordering code: B72214G and the G20 B72220G . Integrating a metal oxide varistor MOV and a gas discharge tube GDT into a single hybrid design and connecting them in series leverages the strengths of both… 20-11-2025

Pong Gets the Boot: You might be surprised to find out that Akshat Joshi s Pong game that fits in a 512-byte boot sector isn t the first of its kind. But that doesn t mean it read… 20-11-2025

Overcoming BEOL Patterning Challenges At The 3nm Node: Using virtual fabrication to assess edge placement error and pattern 18nm metal pitch successfully. The post Overcoming BEOL Patterning Challenges At The 3nm Node appeared first on Semiconductor Engineering… 20-11-2025

Advanced Packaging Traceability And Root Cause Analysis: Navigating complexity in the era of heterogeneous integration. The post Advanced Packaging Traceability And Root Cause Analysis appeared first on Semiconductor Engineering… 20-11-2025

Chiplet Integration and Testing: Key Lessons for Next-Gen Semiconductor Packaging: How evolving standards design-for-test strategies and automation are shaping efficient production testing for 2.5D and 3D chiplet architectures. The post Chiplet Integration and Testing: Key Lessons for Next-Gen Semiconductor Packaging appeared first on Semiconductor Engineering… 20-11-2025

Adding Cost Cycle Time And Carbon Footprint To PPA Design Targets: Power performance and area metrics alone are no longer sufficient to capture the full range of design goals. The post Adding Cost Cycle Time And Carbon Footprint To PPA Design Targets appeared first on Semiconductor Engineering… 20-11-2025

New Panel Production Efforts Target Interposer Costs: A pilot line will attempt to dial in a volume process for large organic interposers. The post New Panel Production Efforts Target Interposer Costs appeared first on Semiconductor Engineering… 20-11-2025

Operator Shortage Intelligent Machine Vision Can Give More And Better Wafer Inspection: Increasing the overall amount of wafer inspection while reducing the inconsistency associated with human inspection. The post Operator Shortage Intelligent Machine Vision Can Give More And Better Wafer Inspection appeared first on Semiconductor Engineering… 20-11-2025

Machine Learning Tools Accelerate Materials Discovery: But only if the data is in a format and context that machines can understand. The post Machine Learning Tools Accelerate Materials Discovery appeared first on Semiconductor Engineering… 20-11-2025

The Thermal Trap: How Dielectrics Limit Device Performance: Thin films for insulating different components are causing dissipation issues in advanced chips. The post The Thermal Trap: How Dielectrics Limit Device Performance appeared first on Semiconductor Engineering… 20-11-2025

Navigating Geopolitical Shifts And AI-Driven Growth: Insights From The SEMICON West 2025 Market Symposium: Coping with uncertain tariff and trade policies. The post Navigating Geopolitical Shifts And AI-Driven Growth: Insights From The SEMICON West 2025 Market Symposium appeared first on Semiconductor Engineering… 20-11-2025