ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
18 июня
392 391 390 389 388 387 386 385 384 383
Новая тема
Переход Суворова через Альпы Переход Суворова через Альпы, 1799 год
Подлодка «Дельфин» Подлодка «Дельфин», 1903 год
Опция XDS батарея для осциллографов АКТАКОМ ADS-6000: немедленно со склада Опция XDS батарея для осциллографов АКТАКОМ ADS-6000: немедленно со склада
На сайте снова появилась возможность заказать востребованный аксессуар для модернизации измерительной техники аккумуляторный блок питания XDS для осциллографов серии… 18-06-2026
Высокочастотные компоненты и корпуса для сборок - со склада в Москве
3 5 ГГц усилитель TQP3M9028 разъём J01151A0201 47 ГГц Si/Ge транзистор фильтр LFCN-1000 экранированный корпус 3710.16 и много другое - со склада в Москве. 17-06-2026
Скидка 15% на широкий ассортимент промышленной мебели Скидка 15% на широкий ассортимент промышленной мебели
С 16 июня по 1 сентября 2026 года на широкий ассортимент промышленной мебели включая промышленные столы АКТАКОМ со столешницей в стандартном исполнении а также на ряд сопутствующих позиций предоставляется скидка 15% от розничной цены. Товары доступны к заказу с минимальными сроками поставки. 16-06-2026
200G QSFP56 трансиверы DAC и AOC от Cruetech: экономически эффективное масштабирование сетевой инфраструктуры ЦОД
Российский бренд Cruetech расширяет линейку поставляемых оптических компонентов и представляет высокопроизводительные решения 200G в форм-факторе QSFP56 с интерфейсом… 15-06-2026
Мультиметр АМ-1081: работайте там  где нет розеток и батареек Мультиметр АМ-1081: работайте там где нет розеток и батареек
Цифровой мультиметр АКТАКОМ АМ-1081 который не боится разряда батареи продолжает завоёвывать доверие специалистов по всей России. Главная фишка прибора питание от встроенного аккумулятора с возможностью экстренной подзарядки от ручного генератора динамо-машины… 15-06-2026
Продление срока действия свидетельства об утверждении типа на мультиметр цифровой АКТАКОМ АМ-1083 Продление срока действия свидетельства об утверждении типа на мультиметр цифровой АКТАКОМ АМ-1083
Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 29 мая 2026 г. 1029 п. 19. Приложения к приказу продлен срок действия утвержденного типа СИ номер в Госреестре 47619-11 на мультиметр цифровой АКТАКОМ АМ-1083 на последующие… 12-06-2026
Qatron - это теперь и вакуумные СВЧ приборы
Qatron предлагает на российском рынке обширную номенклатуру вакуумных СВЧ-приборов отличающуюся многообразием характеристик и гибкостью исполнения. 10-06-2026
Высокополосный пьезоусилитель с разъемами BNC для входа мониторинга и выхода от Thorlabs
Высокополосный пьезоусилитель HBA30 предназначен для управления высокоскоростными пьезоэлектрическими актюаторами. 10-06-2026
Aehr receives follow-on production order from silicon photonics customer
Aehr Test Systems of Fremont CA USA which provides solutions for testing burning-in and stabilizing semiconductor devices in wafer-level singulated die and packaged-part form has received a follow-on production order for a fully automated FOX-XP wafer-level burn-in WLBI system for delivery within the next six months. The system is configured to test nine wafers in parallel … 18-06-2026
Scaling ADAS To 10 Cameras
A robust OBGA packaging solution for automotive-grade reliability. The post Scaling ADAS To 10 Cameras appeared first on Semiconductor Engineering… 18-06-2026
Can Catalonia s Distributed Semiconductor Network Deliver
Catalonia is unifying its fragmented tech ecosystem into a coordinated semiconductor cluster spanning photonics packaging AI and chip research. The post Can Catalonia s Distributed Semiconductor Network Deliver appeared first on EE Times… 18-06-2026
Accelerating GAA Logic Yield Optimization With Digital Twins
Overcoming manufacturing variation at advanced nodes. The post Accelerating GAA Logic Yield Optimization With Digital Twins appeared first on Semiconductor Engineering… 18-06-2026
How To Build Billions of Bumps
Hybrid bonding permits unprecedented connection density. The post How To Build Billions of Bumps appeared first on Semiconductor Engineering… 18-06-2026
VLSI 2026: Intel 18A Platform Momentum From Devices To Routed Designs
Higher performance backside power and new materials. The post VLSI 2026: Intel 18A Platform Momentum From Devices To Routed Designs appeared first on Semiconductor Engineering… 18-06-2026
A New Fracture Engine For Curvilinear Masks And MULTIGON Mask Data
Demand for better pattern fidelity and the adoption of ILT are increasing pressure to shift to curvilinear mask technology. The post A New Fracture Engine For Curvilinear Masks And MULTIGON Mask Data appeared first on Semiconductor Engineering… 18-06-2026
Randomizing Wafers To Zero In On Process Problems Much Faster
Get the advantages of wafer randomization without extra equipment cost or slowdown The post Randomizing Wafers To Zero In On Process Problems Much Faster appeared first on Semiconductor Engineering… 18-06-2026
How to Create Efficient Bump and TSV Plans for Multi-Die Designs
How to automate bump and TSV planning visualization and analysis and also manage millions of interconnects while improving productivity. The post How to Create Efficient Bump and TSV Plans for Multi-Die Designs appeared first on Semiconductor Engineering… 18-06-2026
Automated 310mm Panel-Level Packaging to Accelerate AI Innovation: Tech Brief
Supports higher throughput reduced cycle time and lower cost per package while enabling integration of increasingly complex multi-die architectures. The post Automated 310mm Panel-Level Packaging to Accelerate AI Innovation: Tech Brief appeared first on Semiconductor Engineering… 18-06-2026
GaN Power Devices Go Vertical
Why new designs and process flows could help overcome manufacturing challenges. The post GaN Power Devices Go Vertical appeared first on Semiconductor Engineering… 18-06-2026
Making On-Chip Photonics Manufacturable
Key Takeaways: System-level energy and bandwidth pressures are pulling optics into the package faster than the manufacturing flow can mature. Photonics combines front-end fabrication materials thermal cleanliness and test into one problem that can t be solved domain by domain. Test is moving upstream because discovering an optical failure after final assembly forfeits every good component... 18-06-2026
Agile Analog hooks up with Xiphera for IC unified security defence
Agile Analog the analogue security IP specialist has announced a collaboration with Xiphera the hardware-based cryptographic products  expert. The integration of Agile Analog s agileSecure anti-tamper sensor IP and Xiphera s digital ... The post Agile Analog hooks up with Xiphera for IC unified security defence appeared first on Electronics Weekly… 18-06-2026
Taoglas buys Sure Antennas
Taoglas the San Diego antenna supplier has bought Wirral UK-based Sure Antennas a specialist in advanced vehicle communications systems for emergency services public safety and mission-critical fleets headquartered in the ... The post Taoglas buys Sure Antennas appeared first on Electronics Weekly… 18-06-2026
6G to improve RAN economics
6G will be an evolutionary technology that builds on Massive MIMO the existing site grid and wider channel bandwidths to deliver step-change improvements in RAN economics believes Dell Oro. While the ... The post 6G to improve RAN economics appeared first on Electronics Weekly… 18-06-2026
Synopsys Ansys launch Multiphysics Fusion products
Synopsys has announced availability of its first Multiphysics Fusion product for customer deployment. As chip complexity increases physics-related challenges including signal integrity power integrity thermal integrity electromagnetic effects and co-packaged ... The post Synopsys Ansys launch Multiphysics Fusion products appeared first on Electronics Weekly… 18-06-2026