Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
28 ноября

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1228363 Топик полностью

m16 (01.08.2022 00:58, просмотров: 268) ответил Adept на Сталкивался кто с таким?? - Mornsun-овские модули DCDC B0505MT-1WR4 в массовом отказе :( Вроде как относительно новое (4-го поколения по их классификации) - мож не все детские болячки вывели ещё? В общем такая жопа - треть примерно - КЗ после монтажа в печке и УЗ промывки.

не более 260 градусов на 20 сек.

Ответить

- 260 градусов для пайки это овердохуа!!! я даже на своей "говнопалочной печке" при достижении 210 градусов идет финал пайки с охлаждении. Брр, какие 260 ? в доках черным по белому, максимум 245, при не боле 60 сек выше 217 градусов - Aleksey_75(01.08.2022 01:05)
  - ясень пень, перегревают модули. - m16(01.08.2022 01:19)
    - думаете перегревают?? я то эти модули с пару десятков феном запаял на макетах (так там гарантированно 300+ было и поболее, чем 20 сек, т.к. иначе просто не запаять было, и ни одного отказа не было). Хотя вот фото КЗ плёнкой металла между трасами больше может говорить от ом, что именно перегревают (иначе как может металл растечься плёнкой) , но как-то не очень верится (там же внутри флюса нет, да и силы поверхностного натяжения не отпустят его с трас и пэдов) По фото такое Adept(50 знак., 01.08.2022 01:30)
      - Попробуйте поверх каждого модуля, перед пайкой плат, клеить кусочек фольги. Если КЗ прекратятся - точно перегрев. - Nikolay_Po(01.08.2022 09:59)
        
        там вроде в печке верхний прогрев конвекционный, не ИК, так что фольга сильно не поможет, но как крайний хинт, буду держать в голове, спасибо. Для начала попробуем термопрофиль смягчить. Главное, чтобы остальное при этом паялось. Ну слава Богу никаких BGA и прочего больше нет. Самое проблеммное - QFN с термалпэдом, а дискретка в основном 0603, несколько штук 1206. Так что визуально остальное контролируется на паябельность. - Adept(01.08.2022 10:30)
    - дело не в перегреве, дело в затеках отмывочной жижи - Aleksey_75(01.08.2022 01:21)
      - Там металл на фото, видно же. Возможно компаунд при застывании создает избыточное давление, из-за которого перегретый припой растекается куда не надо. - s_h_e(01.08.2022 01:26)
        
        этот метал может выпасть из отмывочной жижи при включении - Aleksey_75(01.08.2022 01:28)
        
        Четко продолжая контуры капли припоя? Да ладно. - s_h_e(01.08.2022 01:30)
        
        почему нет, капля припоя это еще и ейный флюс, который как раз жижа и бодяжит - Aleksey_75(01.08.2022 01:34)
        
        Прям с флюсом заливают компаундом? Вот ведь бракоделы... s_h_e(12 знак., 01.08.2022 01:35)
        
        я не про это, запаяли модули пастой (в пасте нет флюса?), между выводов появилась негерметичность, сунули уз ванну, жижа с флюсом от пасты попала внутрь, включили, еще влажная жижа испарилась остатки видим на фото - Aleksey_75(01.08.2022 01:39)
        
        Фантастика. И там полно места ближе к краям, где при таких раскладах был бы металл, а его нет. И вообще не слышал, чтобы с отмывкой чистый металл куда-то затекал. Проводимость может появится, но чтоб такая красота... - s_h_e(01.08.2022 01:43 - 01:46)
        
        ))) все может быть! яб посоветовал после пайки, перед отмывкой проверять девайсы на работоспособность.. мое имхо проблемы в уз отмывке - Aleksey_75(01.08.2022 01:46)
  - там с "бессвинцом" какие-то тонкости есть. Пасты/флюсы/припои сильно хорошие, японские "KOKI". По термопрофилю 245-260, если точнее, но это в пике, я-то не спец по монтажу, эт со слов директора производства, но даже 260 на 20 сек в пике не кажется чем-то запредельным. При пайке ручками феном и далеко за 300+ бывает и ничё (никто правда не говорит что сие правильно). - Adept(01.08.2022 01:09)
    - а "бессвинцом" под угрозой расстрела заставляют паять? - m16(01.08.2022 01:20)
      - там ряд компонентов с выводами под бессвинцовую пайку попался. при более низкой температуре какие-то проблемы со смачиваемостью. Этот модуль, тоже, кстати "RoHS" - Adept(01.08.2022 01:34)
        
        я могу ошибаться, но вроде как бессвинцовые выводы отлично паяются свинцовым припоем, вроде наоборот гимор идет.. да и сейчас свинцовые выводы найти большая проблемы, поголовно все детали идут pbfree - Aleksey_75(01.08.2022 01:49)
        
        Если у компонентов бессвинцовые выводы паять нужно по бессвинцовому профилю даже если используется свинцовая паста. Причина: при пайке по свинцовому профилю не хватает температуры для оплавления pbfree припоя на выводе и получается брак пайки из-за несмачиваемости вывода. - 3m(01.08.2022 11:39)
        
        хз, никогда не сталкивался с такими проблемами , у меня профиль такой, нагрев до 110, 5 сек держим, подъем температуры до 185 , 5 сек (визуально припой уже жидкий), подъем температуры до 210, охлаждение ... Паста 173 градусная - Aleksey_75(01.08.2022 11:55)
        
        И флюс в пасте никак не помогает свинцовому припою смачивать нерасплавившееся покрытие выводов? - s_h_e(01.08.2022 11:49)
        
        Возможно дело не в бессвинце, а в условиях хранения компонентов, как часто бывает. ~~А потом монтажеры температуру задирают, чтоб паялось получше.~~ - s_h_e(01.08.2022 10:39)
        
        Кстати, по хранению. Что говорит производитель на счет сушки модулей перед пайкой? Может это не газы, а пары адсорбированной воды выдавили припой? Заливка эпоксидная, как у микросхем, а толстые микросхемные пластиковые корпуса сосут влагу как не в себя. - БAPMAЛEЙ(01.08.2022 11:19)
    - ну хз, моя практика показывает что даже при 220 на 20сек вспучит корпус , типа такого Aleksey_75(1 знак., 01.08.2022 01:17, картинка)
      - Выдержки из "Relay Technical Information" от Panasonic/NAiS/Matsushita, раздел "SMT Soldering Guidelines": Toчкa oпopы(721 знак., 01.08.2022 12:05)
      - это высокий компонент, + корпус из термопласта (похоже на реле) там на верху (ближе к нагревателям печки) весьма жарко может быть :) а реактопласты классических корпусов микросхем достаточно вандалоустойчивы и с лёгкость. выдерживают 300..350 градусов пайки феном, что аж флюс дымится (что не есть правильно конечно, но без нижнего подогрева платы обычно и бывает) - Adept(01.08.2022 01:22)
        
        эээ! стопе!!! да это релюха и если я запаиваю феном на 320 градусов с ней все ок, в печке выше 220 пучит! это разное - Aleksey_75(01.08.2022 01:25)