POV (Вчера, 22:35, просмотров: 585)-
- Смотрю на некоторые поделия. Там на горячие микрухи, просто приклеен радиатор. Без затей. У нас, 3Вт от TQFP, с термопадом переносится через 2мм отверстия, залитые припоем на площадку, к которой плата привинчена и которая передаёт тепло на шасси прибора. - mse homjak(Сегодня, 00:00)
- Для qfn я обычно делаю площадь пасты в 2 раза меньше пада и отверстиями 0.4..0.5 с шагом 1..1.5мм заполняю, снизу открыты от маски. Китайцы часто внизу тоже пад делают, мне лень. По хорошему конечно надо в шиты смотреть, но не всегда по пайке есть рекомендации и иногда они странные. - Andreas(Вчера, 23:19)
- Не верю я, что принтер нанесёт достаточно пасты. У нас есть вариант
как на картинке, там площадка где-то 3,5x5,5 мм, после SMT
пропаивается руками, для этого сделана оснастка. На чипе около 10
Вт, если что. SciFi(1 знак., Вчера, 22:49, картинка)
- Куда достаточно? На пузе обычно слишком много припоя бывает, чип всплывает, вниз плохо протекает и бока непропаиваются. Но отверстий больше 0.5 не делал. - Andreas(Вчера, 23:24)
- Вообще удивляет - оптимизация трафарета решит вопрос!.. и никакой
ручнной пайки. Я ровно потому вопросами и задаюсь. - POV(Вчера, 22:55)
- Не всегда трафаретом можно решить. Для одних областей нужен толстый, для других - тонкий. Бывает, извращаются и делают трафареты чуть ли не с подтравливанием, чтобы менять толщину слоя, но это уже хай-тек. Nikolay_Po(100 знак., Вчера, 23:40)
- Это ИИ говорит, что решит? А если не решит, он скажет "нишмагла"? - SciFi(Вчера, 22:57)
- Так 2-3 итерации па пятке плат и вопрос ясен! Я просто хочу до 1
итерации сократить если у кого есть опыт. - POV(Вчера, 22:59)
- В идеале бы - дырки закрытые маской снизу. Но это уже без шансов
паяльником что-то улучшить... POV(89 знак., Вчера, 23:03, картинка, картинка)
- Цифры есть? Может быть, быстрый расчёт на коленке закроет вопрос? - SciFi(Вчера, 23:06)
- Есть трафарет (его толщина). Есть площадь термопада. Есть объем
переходного... казалось бы, уже можно всё посчитать. Но тот же
робот даёт оценки расходящиеся в разы в зависимости от тентирования
(если снизу маска, то не проливается дырка). Нужна оценка опытного
технолога. - POV(Вчера, 23:10)
- А тепловая мощность есть? - SciFi(Вчера, 23:16)
- Есть. Но оно везде какое-то разное. "Я не понимаю" POV(1 знак., Вчера, 23:20, картинка)
- Понятно, считать не будем. Ну тогда только методом проб и ошибок. - SciFi(Вчера, 23:31)
- Есть. Но оно везде какое-то разное. "Я не понимаю" POV(1 знак., Вчера, 23:20, картинка)
- А тепловая мощность есть? - SciFi(Вчера, 23:16)
- Есть трафарет (его толщина). Есть площадь термопада. Есть объем
переходного... казалось бы, уже можно всё посчитать. Но тот же
робот даёт оценки расходящиеся в разы в зависимости от тентирования
(если снизу маска, то не проливается дырка). Нужна оценка опытного
технолога. - POV(Вчера, 23:10)
- Цифры есть? Может быть, быстрый расчёт на коленке закроет вопрос? - SciFi(Вчера, 23:06)
- В идеале бы - дырки закрытые маской снизу. Но это уже без шансов
паяльником что-то улучшить... POV(89 знак., Вчера, 23:03, картинка, картинка)
- Так 2-3 итерации па пятке плат и вопрос ясен! Я просто хочу до 1
итерации сократить если у кого есть опыт. - POV(Вчера, 22:59)
- У нас есть ряд разъемов "в дырки" которым полагается паяться в печи - принтером паста в дырки забивается. - POV(Вчера, 22:50)
- Я делал столько, сколько техпроцесс позволял, по возможностям
производства. С небольшим запасом. Nikolay_Po(295 знак., Вчера, 22:43)
- ничё не понял - там же если чё не так, весь припой в дырки уйдёт,
транзистор будет сухой. - POV(Вчера, 22:44)
- Так спрашивай понятнее. У меня тоже думал, что сухой будет. SO-8 с падом. Отверстия тренированные, Не стекает. Но не трафарет, а ручное нанесение пасты. Хватает. Зачищал маску на образцах, заглядывал в отверстия. Видно, что сначала спаиается пад с поверхностью меди. И лишь затем, лишек образует мениск в отверстии. Решили ничего не менять. - Nikolay_Po(Вчера, 23:49)
- ничё не понял - там же если чё не так, весь припой в дырки уйдёт,
транзистор будет сухой. - POV(Вчера, 22:44)
