caxapa.ru :: На всех - 4 слоя. Раньше, все сигнальные дорожки выносил на внешние слои - чтобы легче было исправлять. А когда понял, что, в общем-то, исправлять не приходится, стал делать сигналы на внутренних слоях. А снаружи - всё земля. Стало лучше и по разводке, и по ЭМС.

Мы в качестве подработки берем на сборку чужие проекты, часто очень сырые и безграмотные. Отсутствие термопадов там вообще сплошь и рядом. Что заметили. Пока была китайская печка Tolo-5, пятизонная, была проблема камней, причем примерно одинаково и на хороших платах и на плохих. Как поменяли её на BTU Пиромакс, которую купили по случаю и отремонтировали, проблема ушла как класс. С новой печкой был один случай - большой керамический конденсатор одним концом стоял вплотную к БAPMAЛEЙ(310 знак., 17.04.2026 07:36)

Лет 10 как не делаю термобарьеры на smd пады. Сколь-либо значимого процента "гробов" не фиксирую. Трухоль - да, с барьерами. Иначе монтажники плачут. - LightElf(17.04.2026 01:32)

Выводные тоже без барьеров - паяют на столе с подогревом. - Nikolay_Po(17.04.2026 06:27)
- Не представляю как можно приладить стол с подогревом для пайки выводных, например простых электролитов. Только если выводы доступны со стороны корпуса компонента, и паять их со стороны компонента, а не со стороны вывода. - AlexBi(17.04.2026 09:49)
  - Например фокусированное ИК, как у ремонтной станции Эрса, только площадь пятна сделать побольше. Можно не спешно греть предварительно на отдельном столе или термошкафу вместе с выводными компонентами градусов до 70 и потом переносить/передвигать на рабочий стол, горячие будут за счет тепловой инерции. - БAPMAЛEЙ(17.04.2026 11:33)
    - У нас стол прямо на рабочем месте стоит, с подогревом. Монтажник прямо на нём и работает. - Nikolay_Po(17.04.2026 12:35)
  - У меня нет электролитов в конструкциях. Только в блоках питания, которые берём модульные или в корпусах - готовые. Из выводных - только разъёмы и переключатели. При достаточно большом размере стола (больше платы с запасом, даже при отступе на высоту компонентов от стола, подогрев действует и помогает. Nikolay_Po(59 знак., 17.04.2026 09:54)

У нас есть линия и нет термобарьеров. И гробиков нет, нормальная печь, нормальная паста и нормальный профиль. Клея тоже нет. - Andreas(16.04.2026 13:22)

без клея будут гробики ) - Ralex(16.04.2026 13:12)

Ну дык! Потому и интересно - КАК? - reZident(16.04.2026 13:14)
- Легко и просто: у нас серия - это десяток устройств. Поэтому расстановка - исключительно ручная. Пайка в печи. Надгробий нет. Плата прогревается вся целиком. Везде много меди, стравлено минимум. Поэтому плавится одновременно, по крайней мере, проблем с надгробиями нет. Когда были компоненты 0603, ушёл от них на 0805 - да, были проблемы и надгробные камни. По просьбе монтажников стал использовать 0805 и проблем нет. - Nikolay_Po(16.04.2026 13:20)
  - Дык при наличии места на плате и нет смысла использовать 0603. Мы 0603 и 0402 используем в основном для компактности, когда размеры плат сильно ограничены габаритами конечного устройства. - reZident(16.04.2026 13:29)
    - Каг-то обратили внимание, что кондёры 0885 стали заметно дорожэ 0603. Мож щас выровнялось, но было. - mse homjak(16.04.2026 13:42)
    - Дак, поначалу, я и хотел компактные. А начальство распорядилось делать большие - дескать, сроки жмут, а компактные ты будешь дольше проектировать. И получилось так, что платы большие, а детали 0603. В следующем проекте с достаточно большими платами, я уже не стал повторять такой ошибки. - Nikolay_Po(16.04.2026 13:36)
      - А ещё между ног 0805 можно протащить дорожку - Звepoящep(19.04.2026 10:13)
        
        Промеж выводов 0603 проводник 0,3мм спокойно помещается. - reZident(19.04.2026 10:45)
        
        Стараюсь так не делать, только в случае если прям никак не прокинуть по другому слою. Зазоры по внешним граням контактных площадок до ближайшего проводника у меня не менее 0.2мм. - Ralex(20.04.2026 12:24)
        
        Ну там зазоры сильно мелкие получаются. Я по-привычке 0.25 оставляю. - Звepoящep(20.04.2026 08:36)
        
        0.15+0.15+0.15=0.45 - помещается. Только для некоторых компонентов, такой зазор между площадками, уже не соответствует оптимальному шаблону. Собственно, потому и 4 слоя, чтобы не приходилось вынужденно помещать. - Nikolay_Po(19.04.2026 10:53)
- На вид это ручной монтаж, галтели слишком насыщенные, SMT обычно делают минимум. - Ralex(16.04.2026 13:17)

ARM, RISC-V контроллеры