lexxx-lexxx (08.10.2014 21:22, просмотров: 178) ответил БАРМАЛЕЙ на На нижнюю сторону, если есть опыт, много чего можно поставить кроме резисторов - конденсаторов. Зависит от отношения суммарная площадь выводов / масса корпуса.-
- Вот формула - компоненты с Cg/Pa ≤ 30 будут держаться только за счет поверхностного натяжения. acex2(227 знак., 08.10.2014 23:15)
- Клей нынче используют редко. В основном для очень дешевых массовых плат, где пайка низа делается волной вместе с выводными тяжелыми деталями. Для клея нужна дополнительно печь полимеризации или УФ засветка, если клей с фотоотверждением. - БАРМАЛЕЙ(08.10.2014 21:44)
- Дополнительная печь не обязательна - сейчас делают термостабилизирующиеся клеи с сопоставимыми профилями для Pb и Pb-Free технологий. acex2(167 знак., 08.10.2014 23:11)