16+
Среда
16 октября
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Средства и методы разработки

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Codavr  (06.03.2019 08:41 - 06.03.2019 08:49) , в ответ на 3D давным давно делают флешь память, процессоры делать в 3D не имеет смысла из-за теплоотвода. автор: =AlexD=
Так уж и давно. В 2015 пробная партия. Более менее серийно только в 2017. Теплоотвод это отдельная песня. Одно время интел вообше хотел в камне травить каналы и по ним пускать охлаждающую жидкость но что-так и заглохло, наверное нужное давление 
создать не сумели. Там подишта 1000 атмосфер нужно чтобы продавить через эти капилляры :)))
Независимые тесты первых вышедших NVMe-устройств на 3D XPoint (Intel Optane Memory) на применимость их как блочных устройств на характерных для индивидуальных пользователей нагрузках не продемонстрировали какого-либо заметного преимущества в сравнении с NVMe-накопителями на базе NAND, а с учётом их высокой цены — и конкурентоспособности, с этим же связывают фокус Intel и Micron на продвижение этого типа памяти на корпоративный, а не потребительский рынок

Долой империалистический интернационал!
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7528 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX