ARM, RISC-V контроллеры

Расширение ассортимента: диодные модули SKKD на складе: Линейка диодных модулей RUICHI пополнилась новыми модулями на 80 100 160 и 200 Ампер. Модули выполнены в стандартных индустриальных корпусах 20 мм и 34 мм с напряжением изоляции 2500 В мин 1 минута и полностью взаимозаменяемы с устройствами других производителей. Схема внутреннего подключения полумост. Заказные решения предполагают возможность реализаций схем с общим катодом ОК и общим… 17-12-2025

Быстросъёмные влагозащищённые разъемы FQ: Компания Теллур Электроникс начала поставки бюджетных быстросъёмных влагозащищённых соединителей серии FQ. Разъемы FQ соответствуют стандарту DZ4Q/RE008-84 имеют быстрое соединение байонетным способом 1/4 оборота малый размер и вес высокую плотность контактов и виброустойчивость. В соединенном состоянии вилка с розеткой разъемы обладают степенью влагозащиты IP67. Артикул серии FQ Краткое… 17-12-2025

Новое поступление на склад RU Electronics: более 300 электронных компонентов и электротехники оптом: RU Electronics расширил ассортимент от известных мировых производителей . Более 300 новых позиций электронных компонентов и электротехнической продукции доступны для заказа и отгрузки со склада. Поступление охватывает ключевые категории необходимые для производства сервиса и инженерных проектов любой сложности. Что нового в ассортименте Ассортимент охватывает ключевые категории востребованные… 15-12-2025

В каталог RU Electronics поступили силовые тиристорные модули Ruichi на токи 55-160 А: На склад Ru Electronics поступили тиристорные модули. Новые приборы имеют полумостовую схему 2 тиристора в одном корпусе и рассчитаны на токи от 55 до 160 Ампер и напряжения от 1200 до 1800 В. Возможны заказные решения на основе стандартных с обратным напряжением до 2200 В и различными вариантами внутренних подключений: общий анод общий катод диод-тиристор. Новые модули представлены в стандарт 12-12-2025

Усилитель мощности на диапазон 700 - 2700 МГц от Microwave Technology Research: Компания Теллур Электроникс анонсирует компактный усилитель мощности RFA20H43B-0727 имеющий в своей основе схему на нитрид-галлиевых транзисторах. Усилитель RFA20H43B-0727 предназначен для работы в полосе частот 700 2700 МГц и обеспечивает выходную мощность 20 Вт. Краткие технические характеристики: Частотный диапазон: 0.7 2.7 ГГц Выходная мощность насыщения: 43 дБм Коэффициент усиления… 10-12-2025

Мобильные тумбочки и миниверстаки Актаком Успейте купить со скидкой до 15%: До 31 декабря 2025 года на мобильные тумбочки Актаком АРМ-5454 и компактные универсальные стойки - миниверстаки АРМ-2591 в обоих цветовых исполнениях действуют специальные скидочные… 10-12-2025

Fuji Electric and Robert Bosch collaborate on SiC power semiconductor modules for EVs: Japan-based power electronics manufacturer Fuji Electric Co Ltd and automotive parts maker Robert Bosch GmbH of Reutlingen Germany have agreed to collaborate on silicon carbide SiC power semiconductor modules for electric vehicles EVs that feature package compatibility... 23-12-2025

Difference Between AC and DC Current: In the world of electricity two primary types of current dominate: Alternating Current AC and Direct Current DC . These currents with their distinct characteristics and applications play a vital role in powering our modern world. But what sets them apart How do they behave and where do they find their respective uses What… 23-12-2025

Using an e-Book Reader as a Secondary Display: Alireza Alavi wanted to use an e-ink tablet as a Linux monitor. Why We don t need to ask. You can see the result of connecting an Onyx BOOX Air 2 read… 23-12-2025

Exploring ceramic resonators and filters: These devices provide stable oscillation and selective filtering across a wide range of applications. The post Exploring ceramic resonators and filters appeared first on… 23-12-2025

Software-Defined Hardware-Assisted Verification: Scaling To Quadrillions Of Cycles For Verification In The AI Era: Ensuring that verification platforms can scale with industry demands and support new use cases as they emerge. The post Software-Defined Hardware-Assisted Verification: Scaling To Quadrillions Of Cycles For Verification In The AI Era appeared first on Semiconductor Engineering… 23-12-2025

3D-IC Market Outlook: Technology Roadmaps Readiness And Design Implications: Advanced packaging technologies are reshaping how compute platforms are conceived optimized and manufactured. The post 3D-IC Market Outlook: Technology Roadmaps Readiness And Design Implications appeared first on Semiconductor Engineering… 23-12-2025

When To Move To Multi-Die Assemblies: Multiple factors are involved in deciding when and whether to disaggregate a planar SoC. The post When To Move To Multi-Die Assemblies appeared first on Semiconductor Engineering… 23-12-2025

Autonomous ASIC Root Cause Analysis: An agentic AI-based approach to end-to-end bug resolution using both error logs and waveforms. The post Autonomous ASIC Root Cause Analysis appeared first on Semiconductor Engineering… 23-12-2025

Setting Vmin With Transistor-Level PDN Telemetry: The voltage set at the regulator is rarely what the transistors actually see. The post Setting Vmin With Transistor-Level PDN Telemetry appeared first on Semiconductor Engineering… 23-12-2025

PCIe Design Guide - Q A Gen 4 5 6 - Part 2: Part 2: A deep dive into simulation validation and compliance answering 30 advanced real-world questions engineers face when bringing PCIe-based systems to life. The post PCIe Design Guide Q A Gen 4 5 6 Part 2 appeared first on Semiconductor Engineering… 23-12-2025

2025 - A Year Of Change And Anticipation: Unexpected change rewards those who are quick to adjust but all aspects of a system must be adjusted to keep growth going. The post 2025 A Year Of Change And Anticipation appeared first on Semiconductor Engineering… 23-12-2025

Minimizing Design Risk: Rapid Feasibility Exploration For Multi-Die Designs: How rapid comprehensive feasibility exploration enables designers to confidently evaluate IR drop electromigration and thermal impacts early in the design process. The post Minimizing Design Risk: Rapid Feasibility Exploration For Multi-Die Designs appeared first on Semiconductor Engineering… 23-12-2025

Transforming Data Management In EDA: Preparing For The AI Era: Ensuring data moves smoothly across multiple disciplines tools and globally distributed teams. The post Transforming Data Management In EDA: Preparing For The AI Era appeared first on Semiconductor Engineering… 23-12-2025

Programmable Chips Evolve For Shifting Needs: Designers are utilizing an array of programmable or configurable ICs to keep pace with rapidly changing technology and AI. DSPs remain key. The post Programmable Chips Evolve For Shifting Needs appeared first on Semiconductor Engineering… 23-12-2025

Why Nvidia s AI Empire Faces a Reckoning in 2026: Nvidia s AI reign faces a hard reset as GPUs hit physical and economic walls. The post Why Nvidia s AI Empire Faces a Reckoning in 2026 appeared first on EE Times… 23-12-2025

AI Computation Moves to Light: An all optical processor delivers extreme throughput and energy efficiency for generative AI highlighting a new path beyond electronic computing limits. As generative AI models grow larger and more complex conventional electronic processors are struggling to keep pace with rising demands for speed and energy efficiency. Modern GPUs consume enormous power and generate significant… 23-12-2025