16+
Пятница
23 февраля
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Средства и методы разработки

Страницы:Текущая378377376375374373372371370369368367366365364363362361360»
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Был установлен в СССР в 1922 году как День Красной армииДень Советской Армии
Преобразователи уровней 1.8В, 2.5В, 3.3В, и 5.0В с автоматическим определением направления компании ON Semiconductor

Линейка преобразователей уровней (ПУ), компания On Semiconductor имеет в своем составе ПУ с питанием каждой стороны в диапазоне 1.65 – 5.0В, что идеально походит для сопряжения цифровых устройств с типовым питанием 1.8В, 2.5В, 3.3В, и 5.0В. Микросхемы ПУ имеют очень удачное в плане трассировки плат расположение выводов.

22 Feb 16:00

Миниатюрные дроссели с рабочим током до 22 А от Pulse Electronics

Pulse Electronics выпустила серию дросселей c миниатюрным аморфным нано-кристаллическим сердечником – PH9455.

22 Feb 13:00

Модули GeoS-5 RTK доступны для приобретения

Компания ДЦ «ГеоСтар Навигация» запустила модули GeoS-5 RTK в массовое производство. читать далее

22 Feb 10:00

STM32 семейства H7: с новыми возможностями – к новым вершинам

С момента появления микроконтроллеров STM32F7 производства STMicroelectronics прошло уже два года. Все это время семейство лидировало в рейтинге производительности микроконтроллеров STM32. Однако новое семейство STM32H7 на том же ядре ARM Cortex-M7 с легкостью бьет рекорды предшественника. За счет чего же удалось поднять производит …

21 Feb 15:00

Приглашение на Embedded World 2018 от SIMCom Wireless Solutions

Уважаемые партнеры! Компания SIMCom приглашает Вас на мероприятие Embedded World 2018

21 Feb 11:00

APEC: 36V 1A dc-dc converter is 3x4mm, plus a bit for capacitors

Texas Instruments has introduced two 4-36V buck power modules that measure 3.0 x 3.8mm (1.6mm high), requiring two external capacitors to complete the dc-dc converter in each case: 0.5A LMZM23600 and 1A LMZM23601. Final footprint of non-adjustable versions is around 27mm2 Packaged the firm’s 10pin MicroSiP, they are up to 92% …

23 Feb 18:00

GM, Waymo Top Ranking of Autonomous Car Leaders

A new study names General Motors Co. and Waymo LLC as the leaders in the autonomous car race, while placing highly touted competitors such as Tesla Inc. and Apple Inc. at the back of the pack. The study, published by Navigant Research, cited General Motors and Waymo (formerly known as the Google self-driving car project) for its ef …

23 Feb 13:00

3D-Printing Technique Paves Way for Fabrication of Devices Inside the Body

A new laser-based 3D printing technique that uses optical fibers could be the way forward to fabricate custom bio-compatible devices inside the human body to repair damaged tissue. Researchers at the Ecole Polytechnique Federale de Lausanne developed the technique—a compact, relatively inexpensive 3D-printing method that uses optic …

23 Feb 11:00

CEVA’s PentaG for 5G baseband processing

CEVA has introduced PentaG a  5G IP platform for enhanced mobile broadband (eMBB). Compliant to the 3GPP 5G New Radio (NR) Release-15 and software upgradable for Release-16, PentaG is targeted at smartphones, fixed wireless access and the many other embedded devices that can take advantage of multi-gigabit data rates to enable serv …

23 Feb 11:00

PoLTE and Sequans to put GPS on LTE ICs

PoLTE and  Sequans are integrating PoLTE positioning technology into Sequans’ Monarch LTE Platform, enabling indoor and outdoor positioning capability for LTE for IoT devices. Sequans sees value in PoLTE’s Lite-Touch virtual location architecture. While other competitors will have to increase their costs, size and energy consumptio …

23 Feb 11:00

STMicroelectronics’ Sigfox™ Embedded Software for STM32 Microcontrollers Boosts Connectivity Choices for IoT-Device Developers

The new X-CUBE-SFOX package is ready to use with ST’s B-L072Z-LRWAN1 Discovery Kit, which is already LoRa™ enabled through I-CUBE-LRWAN embedded software. Developers can now work with either of these established Low-Power Wide Area Network (LPWAN) technologies on the same hardware, and create products that can use the two protocols …

23 Feb 11:00

Qualcomm Taps Samsung's 7nm EUV for 5G

Qualcomm affirms it will use Samsung for 7nm, despite reports that the company will transfer some of its advanced production to TSMC this year.

23 Feb 08:00

В начало
Страницы:Текущая378377376375374373372371370369368367366365364363362361360»
на форуме
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7526 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII